銅メタル

銅金属スパッタリングターゲット概要

銅金属
スパッタリングターゲット

は、

半導体、ディスプレイ、機能性コーティング分野において安定した導電性薄膜を形成するための薄膜成膜プロセスに主に使用される高純度金属ターゲットです。

様々な仕様と純度の銅ターゲットソリューションを提供し、多様なスパッタリング装置やプロセス要件に対応します。カスタマイズされたパラメータや技術サポート
についてはお問い合わせ
ください。

製品の特長

高純度金属銅原料
均一な組成、低不純物含有量
安定したスパッタリング速度
優れた薄膜密着性
優れた電気・熱伝導性
各種スパッタリングシステムとの互換性
カスタムサイズ・形状に対応

銅金属スパッタリングターゲットの用途

半導体
配線層形成：集積回路製造において高導電性金属配線膜を形成し、マイクロ回路の安定性と均一性要件を満たします。
ディスプレイ・タッチデバイス：LCD、OLED、タッチパネルにおいて導電性/機能性金属層として広く使用され、表示部品の電気的特性を向上させます。
機能性導電コーティング：ガラス、セラミック、ポリマー基板への導電性コーティング堆積に適し、電磁シールドや発熱フィルム構造を形成。

よくある質問

Q1: 銅スパッタリングターゲットはDCスパッタリングとRFスパッタリングのどちらに適していますか？
A1: 銅の優れた導電性により、一般的にDCスパッタリングプロセスに適しており、より高い堆積効率と膜均一性を実現します。

Q2: ターゲットの純度は膜性能にどの程度影響しますか？
A2: 純度は膜の抵抗率と信頼性に直接影響します。高純度銅ターゲットは不純物混入を低減し、デバイスの安定性を向上させます。

Q3: 使用中の銅ターゲットは特別な保管が必要ですか？
A3: 乾燥した密閉環境での保管を推奨します。湿気のある空気に長時間さらされると表面酸化が進むため避けてください。

Q4: 装置サイズに合わせてターゲットをカスタマイズできますか？
A4: はい。円形、矩形、不規則形状の銅ターゲットを各種スパッタリングシステムに合わせてカスタム加工いたします。

報告書

各バッチには以下を添付：
分析証明書（COA）
技術データシート（TDS）
安全データシート（MSDS）
第三者試験報告書

（

ご要望に応じて提供

）当社を選ぶ理由

金属スパッタリング材料の安定供給と技術的均一性の管理に注力しています。 原料選定から加工・試験まで厳格な基準に従い、信頼性とトレーサビリティを備えた銅スパッタリングターゲットを提供。これにより薄膜プロセスの長期安定稼働を実現します。