銅ジルコニウム合金

銅ジルコニウム合金スパッタリングターゲット概要

銅ジルコニウム
合金スパッタリングターゲットは、高硬度・高強度の金属化合物コーティングを成膜するコーティング用途に使用されます。

高密度構造と優れたスパッタリング性能を備えた合金ターゲットを供給しています。具体的な仕様や技術
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製品の特徴

高密度で耐摩耗性に優れたコーティング
高い熱安定性
ターゲット寿命の延長
オプションのボンディング
プレートおよびバッキングプレート
精密な組成制御

銅ジルコニウム合金スパッタリングターゲットの用途

工具硬化コーティング：切削工具、金型などに硬質コーティングを堆積させ、表面硬度、耐摩耗性、耐用年数を大幅に向上させます。
電子拡散バリア層：集積回路の拡散防止層としてマイクロエレクトロニクス分野で使用され、金属原子の移動を効果的に抑制し、デバイスの信頼性を向上させます。
耐食性保護層：航空宇宙機器や化学装置の部品表面に保護膜を形成し、過酷な環境下での耐食性を強化します。
耐摩耗性摺動部品：ベアリングや歯車などの可動部品表面に適用し、摩擦係数を低減すると同時に耐摩耗性と疲労強度を向上させます。

よくある質問

Q1：銅ジルコニウム合金コーティングの特性は？
A1：極めて緻密で高硬度の被膜を形成し、強固な密着性を有します。耐摩耗性および高温用途において卓越した性能を発揮します。

Q2：このターゲット材料の代表的な合金比率は？
A2: ジルコニウム含有量は1%～10%が一般的で、硬度や抵抗率などの膜特性に応じて比率をカスタマイズします。

Q3: スパッタリング膜の導電性は？
A3: 優れた導電性を示します。ジルコニウム添加により、純銅コーティングと比較して高温安定性とエレクトロマイグレーション耐性が大幅に向上します。

Q4: 主に対応可能なスパッタリング装置は？
A4: DCマグネトロンスパッタリング装置に広く適用可能です。RFスパッタリング用途では、ターゲット材料と装置の互換性を確認するため事前相談をお勧めします。

報告書

各ロットに付属：

分析証明書（COA）

技術データシート（TDS）

安全データシート（MSDS）

第三者試験報告書（要請求

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当社を選ぶ理由

当社は高強度合金ターゲット材料において成熟したプロセスを有し、厳格な品質管理を徹底することで、全ての製品において安定した信頼性の高い性能を保証します。お客様のニーズを最優先に、材料選定からプロセス調整まで包括的なサポートを提供し、製品性能の向上と技術革新を推進する確かな支えとなります。