銅クロム合金

銅クロム合金スパッタリングターゲット概要

銅クロム
スパッタリングターゲットは、導電性と耐熱性のバランスを兼ね備えた合金ターゲットであり、主に電子デバイスや機能性薄膜の物理的気相成長プロセスに使用されます。

当社は、様々な銅クロム比率とサイズでスパッタリングターゲットを提供し、カスタマイズ加工と技術
協力をサポートします。 詳細なソリューションについてはお問い合わせ
ください。

製品の特長

均一な合金組成分布
安定した導電性
高温・スパッタリング耐性
高いターゲット表面密度
良好な膜密着性
各種スパッタリングシステムとの互換性
円形、矩形、不規則形状に対応

銅クロムスパッタリングターゲットの用途

半導体
インターコネクトおよび機能性薄膜：集積回路の安定性と一貫性要件を満たす導電性または機能性金属膜の成膜に使用。
電気接点・耐磨耗コーティング：導電性と寿命のバランスを重視した電気接点材料や耐磨耗膜に使用。
工業保護・機能性コーティング：耐熱性、耐食性、複合機能性薄膜の形成に適し、工業部品の表面特性を向上。
科学研究・薄膜加工：新規合金薄膜や材料特性の研究に広く活用され、実験の再現性と薄膜制御性を確保。

よくある

質問Q1: 純銅ターゲットと比較したCuCrターゲットの利点は？
A1: クロム添加により耐熱性と抗マイグレーション性が大幅に向上し、高温条件下での薄膜安定性が向上します。

Q2: この合金ターゲットはDCスパッタリングとRFスパッタリングのどちらに適していますか？
A2: 合金の優れた導電性により、安定した成膜結果を得るには通常DCスパッタリングで十分です。

Q3: 銅クロム比は薄膜性能に影響しますか？
A3: はい。異なる組成比は薄膜の抵抗率、硬度、耐熱性に影響します。用途に応じて適切な比率を選択する必要があります。

Q4: 使用前にターゲットの前処理は必要ですか？
A4: 一般的に複雑な処理は不要で、簡易な洗浄で十分です。初回使用時は、ターゲット表面を安定化させるため短時間のプレスパッタリングを行うことが可能です。

報告書

各ロットに付属：
分析証明書（COA）
技術データシート（TDS）
安全データシート（MSDS）
第三者試験報告書（ご要望に応じて提供

）当社を選ぶ理由

当社は長年、合金スパッタリングターゲットの製造と品質管理に注力してきました。原料配合からターゲットの緻密化プロセスに至るまで、あらゆる側面を厳格に管理し、当社の銅クロム合金ターゲットが、膜の均一性、安定性、ロット間の信頼性において、科学研究および産業用途のニーズを満たすことを保証しています。