銅ガリウム合金

銅ガリウムスパッタリングターゲット概要

銅ガリウム
スパッタリングターゲットは

、

精密な組成制御を必要とする機能性薄膜および半導体成膜用途で一般的に使用される銅ガリウム合金ターゲットです。

当社は様々な組成比率とサイズのCuGaスパッタリングターゲットを提供し、カスタマイズ加工と技術コミュニケーションをサポートします。 カスタマイズソリューションについてはお問い合わせ
ください。

製品の特長

銅ガリウム合金比率の制御性
良好なターゲット密度
均一な合金微細構造
安定したスパッタリングプロセス
高い膜組成均一性
微細プロセスウィンドウへの適合性
信頼性の高いバッチ再現性

CuGaスパッタリングターゲットの用途

半導体
機能性薄膜成膜：CuGaターゲットは、組成比率に対する要求が高い金属または合金薄膜システムの作製に使用できます。
光電子工学
および関連デバイス研究：光電子材料・デバイスの開発において、電気的・光学的応答制御のために銅ガリウム薄膜が頻繁に使用されます。
多成分化合物薄膜の前駆体層：CuGa合金薄膜は、後続反応や複合薄膜形成のための基材として機能します。
プロセス開発と実験的検証：
実験室およびパイロットスケールでの使用に適し、様々なスパッタリングパラメータが薄膜性能に与える影響を検証可能。

FAQ

Q1: CuGaスパッタリングターゲット使用時、組成制御に高い要求はありますか？
A1: はい。銅とガリウムの比率が直接薄膜組成に影響するため、ターゲット組成の制御が極めて重要です。

Q2: このターゲットはDCスパッタリングまたはマグネトロンスパッタリングに適していますか？
A2: 一般的にマグネトロンスパッタリングに適していますが、具体的な方法は装置条件とプロセス要件に基づいて決定する必要があります。

Q3: ターゲットの均一性は薄膜の一貫性に影響しますか？
A3: はい、均一な内部構造は安定した組成分布を持つ成膜薄膜の獲得に役立ちます。

Q4: CuGaターゲットを保管する際の注意点は？
A4: 表面変化のリスクを低減するため、密閉容器での保管と高湿度環境の回避を推奨します。

報告書

各ロットに付属：
分析証明書（COA）
技術データシート（TDS）
安全データシート（MSDS）
第三者試験報告書（要請求

）当社を選ぶ理由

合金スパッタリングターゲットの調製・品質管理において豊富な経験を有し、CuGaターゲットの組成比率と内部構造を安定的に制御。信頼性の高いスパッタリング性能と透明なパラメータを提供します。