銅アルミニウム合金

銅アルミニウム合金スパッタリングターゲット概要

銅アルミニウム合金
スパッタリングターゲット
は
、導電性薄膜、装飾コーティング、電子デバイスの製造において広く使用される高性能金属ターゲットであり、膜の均一性と安定性を確保します。

当社は様々な組成比率とサイズの銅アルミニウム合金スパッタリングターゲットを提供し、カスタマイズ加工と技術
相談をサポートします。ソリューションについてはお問い合わせ
ください。

製品の特徴

高純度
高い組成均一性
安定したスパッタリング速度
優れた膜密着性
各種スパッタ装置との互換性
信頼性の高い導電性
円形・方形・不規則形状の特注対応およびボンディング

加工可能銅アルミニウム合金スパッタターゲットの応用分野

半導体薄膜
形成：導電性配線層や機能性薄膜の形成に使用され、デバイスの導電性と安定性を向上させます。
光電子
・表示デバイス：OLED、LCD、タッチディスプレイ装置において、均一で信頼性の高い導電膜の形成に活用されます。
装飾・機能性コーティング：金属表面の装飾、耐食性、導電性機能性薄膜の成膜に適し、製品の付加価値を高めます。

よくある質問

Q1: 銅アルミニウム合金ターゲットはDCスパッタリングとRFスパッタリングのどちらに適していますか？
A1: 合金の優れた導電性により、DCスパッタリングでは一般的に安定した結果が得られますが、特定の高抵抗材料の成膜にはRFスパッタリングがより適しています。

Q2: 非標準サイズのターゲットのカスタム製造は可能ですか？
A2: はい。各種装置やプロセス要件に対応するため、円形・方形・不規則形状のカスタムターゲットを提供しています。

Q3: 使用中にターゲットの特別なメンテナンスは必要ですか？
A3: 不純物の付着防止と成膜品質確保のため、ターゲット表面の完全性と清浄度を定期的に確認することを推奨します。

Q4: 銅アルミニウムの合金比率は成膜特性に影響しますか？
A4: はい。銅とアルミニウムの比率の違いは、導電率、膜硬度、成膜速度に影響します。プロセス要件に応じて適切な比率を選択する必要があります。

報告書

各バッチには以下を添付：
分析証明書（COA）
技術データシート（TDS）
安全データシート（MSDS）
第三者試験報告書（要請求

）当社を選ぶ理由

当社は高性能金属合金ターゲットの製造・供給を専門とし、組成均一性とバッチ安定性を厳格に管理。これにより科学研究、産業応用、電子デバイス薄膜作製における銅アルミニウム合金ターゲットの高信頼性と長期安定性を保証します。