酸化鉄チタンスパッタリング
ターゲット
は
物理的気相成長(PVD)プロセスで使用される主要なセラミックターゲットです。マグネトロンスパッタリングなどの先進技術により、基板上に安定した均一な組成の複合酸化物薄膜を堆積させることが可能です。これらの薄膜は、半導体
、光学
コーティング、センサー、表面工学などのハイテク分野において重要な機能的役割を果たします。
当社は高純度・高密度の酸化鉄チタンスパッタリングターゲットを専門的に提供し、平面ターゲット
や回転ターゲット
を含む様々な仕様でのカスタマイズをサポート。多様な応用シナリオやコーティング装置におけるお客様の特定のニーズにお応えします。詳細な製品仕様書が必要な場合はお問い合わせください。
厳密に制御された化学量論比
超高純度、極低不純物含有量
高密度かつ優れた微細構造均一性
安定したスパッタリング性能と成膜速度
反応性スパッタリング及び中周波スパッタリングプロセスに対応
原料から完成品までのエンドツーエンド品質管理を実現
先進光学コーティング:
ガラス基板などへの高性能光学薄膜(反射防止膜、低放射率(LOW-E)膜、遮熱膜など)の成膜に使用。光透過率・反射率を効果的に制御し、建築用ガラスや光学部品の性能向上を実現。
半導体・機能デバイス:
成膜した酸化鉄チタン薄膜は、半導体デバイスにおける誘電体層や感応層など特定機能層の形成に利用され、マイクロエレクトロニクスやセンサー分野に応用される。
表面保護・改質コーティング:
スパッタリングプロセスにより、工具・金型・重要部品表面に緻密で硬質な酸化物保護膜を形成。耐摩耗性・耐食性・寿命を大幅に向上させる。
先端科学研究と新素材開発:
重要な実験材料として、新規機能性薄膜、触媒材料、エネルギー材料(光電気触媒など)の探索・研究に貢献し、技術革新の基盤を提供します。
質問Q1: 酸化チタン鉄ターゲットの標準的な純度レベルは?
A1: 製品純度は用途要件に応じてカスタマイズ可能で、最大99.9%に達します。半導体や光学コーティング工程の厳しい要求を満たすため、主要不純物元素の含有量は極低レベルに制御されています。
Q2: コーティング装置に適したターゲットサイズと形状の選定方法は?
A2: 当社では平面ターゲットや回転ターゲットを含む各種標準形状を提供し、カスタムサイズも承ります。装置モデルまたは具体的な図面・技術要件をご提供いただければ、技術チームが最適な製品ソリューションをご提案・設計いたします。
Q3: 非標準組成または特殊仕様ターゲットの受注生産サイクルはどのくらいですか?
A3: カスタマイズサイクルは配合の複雑さと加工難易度によります。 成熟したプロセスに基づく調整の場合、通常数週間かかります。全く新規の開発の場合は、プロセス評価を実施する必要があります。具体的なご要件を承り次第、詳細なスケジュールとお見積りを速やかにご提供いたします。
Q4: セラミックスパッタリングターゲットを使用する際、プロセス安定性を確保するために特別な注意点はありますか?
A4: セラミックスパッタリングターゲットを使用する際は、適切な取り付けに注意し、過度の締め付けによるひび割れを避けてください。 また、ターゲット表面を清掃するため、十分な事前スパッタリングを行うことを推奨します。反応性スパッタリングプロセスでは、酸素分圧の精密制御と中周波電源の使用が、スパッタリング安定性の維持、ターゲットの汚染やアーク発生防止に極めて重要です。
各ロットに付属:
分析証明書(COA)
技術データシート(TDS)
化学物質安全データシート(MSDS)
サイズ検査報告書
第三者試験報告書
ご要望に応じて提供
当社は単なるスパッタリングターゲットの製造業者ではなく、お客様の技術的課題に対するソリューションパートナーです。酸化物材料の特性に対する深い理解と、全工程にわたる厳格かつ精密な管理に基づき、すべてのターゲットが優れた一貫した性能を発揮することを保証します。専門的で信頼性の高い製品と、効率的かつ柔軟なサービスを通じて、お客様の信頼できる長期パートナーとなることをお約束します。
分子式:FeTiO₃
分子量:151.71 g/mol
外観黒色ターゲット
密度4.7 g/cm³
融点: >1300 °C
結晶構造六方晶(イルメナイト型)
内包装:汚染や湿気を防ぐため、真空パック袋に入れ、箱詰めします。
外包装:サイズと重量に基づき、カートンまたは木箱を選択します。