金属バリウム

バリウム金属スパッタリングターゲット 概要

バリウムメタル スパッタリングターゲットは、薄膜蒸着プロセス用に特別に設計された高性能金属ターゲットです。最大99.9%の純度で、優れた密度と均一性を提供し、均一な成膜、強力な密着性、極めて低い不純物レベルを保証します。

バリウムスパッタリングターゲットは、円形や長方形など様々な形状やサイズを取り揃えており、お客様の特定のニーズに合わせてカスタマイズすることも可能です。また、包括的なアフターサービスご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。

製品ハイライト

純度：99.9
高密度で均一な薄膜形成が可能
カスタマイズ可能なサイズと形状で多様なニーズに対応
ターゲットボンディング サービス
半導体、光電子、機能性薄膜材料に最適

バリウム金属スパッタリングターゲットの用途

半導体 優れた導電性とプロセス適合性により、オプトエレクトロニクスデバイスや機能性層蒸着に使用されます。
オプトエレクトロニクス：発光デバイスや太陽電池の機能性薄膜の製造に使用されます。
機能性薄膜光学コーティング、センサー、触媒の調製に使用される。

レポート

バリウムスパッタリングターゲットの各バッチには、完全な 分析証明書（COA）、製品安全データシート（MSDS）、および関連試験報告書が添付されます。さらに、安定した信頼性の高い製品品質を保証するため、第三者機関による試験もサポートしています。