酸化銅
スパッタリングターゲット
は
、主に電子薄膜、機能性コーティング、および関連材料研究の分野で薄膜成膜に使用される無機酸化物材料です。
当社は高密度で組成が安定した酸化銅スパッタリングターゲットを提供し、様々なサイズと構造に対応しています。技術
情報やカスタマイズ
ソリューションについてはお問い合わせください。
安定した相組成
高密度で均一なターゲット
スムーズなスパッタリングプロセス
優れた薄膜再現性
微細な表面仕上げ
ボンディングおよびバックプレーンオプション
各種装置との互換性
分野電子・機能性薄膜作製：安定した電気的・物理的特性を有する酸化物薄膜の成膜が可能で、様々な電子構造設計に適しています。
センサー・デバイス材料： センサー及び関連デバイスにおいて、材料組成の一貫性に対する要求が高い機能性薄膜層の構築に使用可能。
表面改質・機能性コーティング： 表面改質や性能調整のため、スパッタリングプロセスにより密着性に優れた酸化物コーティングを形成。
材料加工と基礎研究：研究機関において薄膜構造、成膜条件、性能相関の研究に広く利用される。
質問Q1：酸化銅(II)スパッタリングターゲットに適したスパッタリング法は？
A1：装置要件とプロセス適合性に基づき、一般的なDCまたはRFスパッタリング法に使用可能。
Q2：ターゲットの密度は性能に影響しますか？
A2: 高密度ほどスパッタリング安定性と膜均一性の向上が期待できます。
Q3: 異なるサイズや構造のターゲットは対応可能ですか？
A3: 装置要件に基づき、様々なサイズ・厚さ・構造の製品を提供可能です。
Q4: ターゲット保管時の注意点は？
A4: 表面状態維持のため、湿気や汚染を避ける密封容器での保管を推奨します。
各バッチには以下を添付：
分析証明書（COA）
技術データシート（TDS）
安全データシート（MSDS）
第三者試験報告書
ご要望に応じて提供
無機酸化物スパッタリングターゲットの製造と品質管理に注力し、材料均一性・加工精度・納品安定性を重視。お客様により信頼性が高く評価しやすい薄膜成膜ソリューションを提供します。
化学式CuO
分子量： 79.55 g/mol
外観黒色の緻密なターゲット材
密度: 6.31 g/cm³
融点：1,320 °C
結晶構造：単斜晶
内包装：汚染や湿気を防ぐため、真空パック袋に入れ、箱詰めします。
外包装：サイズと重量に基づき、カートンまたは木箱を選択します。
