酸化マグネシウム

酸化マグネシウムスパッタリングターゲット概要酸化マグネシウムスパッタリングターゲットは

、高密度・高純度のセラミックターゲットであり、優れた熱安定性と化学的不活性性を備えています。光学薄膜、電子セラミック膜、機能性コーティングの製造において、マグネトロンまたはRFスパッタリングプロセスに広く使用されています。

各種サイズ・厚さ・密度の酸化マグネシウムターゲットを提供し、装置要件に応じた銅またはアルミニウムバックプレーン接合ソリューションをカスタマイズ可能です。パラメータや見積もりについてはお問い合わせ
ください。

製品特長

高密度、優れたスパッタリング安定性
優れた熱安定性、長期成膜後の変形なし
平滑な表面、高い膜均一性
強い化学的不活性、多様なプロセスへの適応性
銅/アルミニウムバックプレーンとの接合により放熱効率を向上
各種サイズ・厚さ・カスタム仕様

に対応酸化マグネシウムスパッタリングターゲットの用途

光学
薄膜形成：高密度で透明な薄膜をRF/マグネトロンスパッタリングで成膜。膜均一性と再現性を確保
電子セラミック薄膜：高性能電子機器のコーティングに適用。薄膜の誘電特性と安定性を向上
機能性コーティング堆積：耐摩耗性、耐熱性、高安定性コーティングに適し、特定プロセス要件を満たす
研究・プロセス検証：実験室・パイロットスケール段階でのスパッタリングプロセス検証に適し、パラメータ最適化と材料評価を促進

FAQQ

1: スパッタリングターゲットはどの装置に適していますか？
A1: RFスパッタリングやマグネトロンスパッタリングなど、研究用および産業用薄膜成膜装置に適しています。

Q2: 粉末、顆粒、ペレット、ターゲットの違いは何ですか？
A2: 粉末は小規模実験や配合混合に使用されます。顆粒は流動性に優れ、連続供給に適しています。 ペレットは高密度で蒸発・スパッタリング時の安定性に優れます；ターゲットは圧縮成形品で直接スパッタリング成膜に適し、高い膜均一性を実現します。

Q3: カスタムサイズやバックプレート接合は可能ですか？
A3: はい。円形・方形・特殊サイズのターゲットに対応し、放熱性・寿命向上のための銅/アルミバックプレート接合ソリューションを提供します。

Q4: 性能維持のための保管方法は？
A4: 湿気や汚染を避けるため、乾燥した密閉環境で保管し、ターゲット表面と構造の安定性を確保してください。
各ロットには以下を添付：

分析証明書（COA）

技術データシート（TDS）

安全データシート（MSDS）

寸法検査報告書
第三者試験報告書はご要望に応じて提供可能

当社を選ぶ理由

高純度酸化マグネシウムターゲットの調製・接合技術を専門とし、高密度・寸法制御性・高均一性を備えた製品を提供。お客様の装置・プロセス要件に基づいた技術サポートにより、薄膜成膜とプロセスバリデーションの効率的な達成を支援します。