酸化ホウ素ドープ酸化亜鉛

ホウ素酸化物添加酸化亜鉛スパッタリングターゲット概要ホウ素酸化物添加酸化亜鉛スパッタリングターゲットは、

広帯域ギャップ半導体である酸化亜鉛（ZnO）とガラス形成性を持つ酸化ホウ素（B₂O₃）を特定の比率で組み合わせた多機能セラミックターゲットである。 この複合構造により、本材料はZnOの優れた圧電特性・光電子特性と、B₂O₃の低融点・高熱安定性・フラックス特性を併せ持つことを目指しています。特殊な光電子特性、高密度、優れた界面特性を有する複合酸化物薄膜の成膜に使用でき、電子パッケージング、透明エレクトロニクス、特殊機能性コーティングに広く活用されています。

お客様のプロセス要件に合わせて、重量比またはモル比で異なるZnO:B₂O₃比率、高純度（≥99.9%）の複合セラミックスパッタリングターゲットをカスタマイズ可能です。標準サイズまたはカスタムソリューションを提供します。 お問い合わせください。

製品の特徴

組成比率の柔軟なカスタマイズ
高純度・高密度
両酸化物の優れた特性を併せ持つ
優れた膜均一性の可能性
専門的なボンディング
および技術サービス

酸化ホウ素ドープ酸化亜鉛スパッタリングターゲットの用途

電子パッケージング・絶縁：半導体
デバイスを保護する高絶縁性・高密度の封止パッシベーション層または誘電体層を形成。
透明導電膜：ドーピング等のプロセスにより、タッチスクリーンやディスプレイ用の透明導電酸化膜として成膜。
圧電・音響デバイス：センサー、表面弾性波デバイス、マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）向けに、優れた圧電特性を有する膜の作製に使用。
特殊機能性コーティング：耐摩耗性、耐食性、または光学特性を調整した保護・反射防止コーティングとして機能。

FAQ

Q1: 複合B₂O₃の採用理由と機能は？
A1: B₂O₃はガラス形成成分であり、主に材料の融点低下、焼結活性の向上、膜密度の改善、およびZnOとの特定ホウ酸塩ガラス相形成に寄与します。

Q2: この複合ターゲットの主な利点は？
A2: 核心的な利点は、膜の電気的・光学的・機械的特性を相乗的に制御できる点にあります。例えば、高い絶縁性、優れた密着性、特定の光学特性を同時に達成できます。

Q3: ターゲット材料の比率はどう決定されますか？
A3: 目的とする膜特性によって異なります。B₂O₃比率を高めると絶縁性と密度が向上し、圧電性や導電性を優先する場合はZnO主体の組成が必要です。通常、実験による最適化が求められます。

Q4: ターゲット材料の保管・維持方法は？
A4: 乾燥した環境で密閉・防湿容器に保管してください。脆性セラミックターゲットの破損を防ぐため、取り出し・設置時は衝撃を与えないよう注意して取り扱ってください。 使用後はターゲット表面を清潔に保ってください。各バッチには以下が付属します：
分析証明書（COA）
技術データシート（TDS）
安全データシート（MSDS）
第三者試験報告書

（

ご要望に応じて提供

）当社を選ぶ理由

当社は機能性酸化物材料のカスタマイズ開発を専門としています。専門的な技術ソリューションと信頼性の高い製造プロセスにより、複合薄膜材料に関するお客様の特定の要件を満たします。