ULPMAT

窒化ホウ素

Chemical Name:
窒化ホウ素
Formula:
BN
Product No.:
050700
CAS No.:
10043-11-5
EINECS No.:
233-136-6
Form:
スパッタリングターゲット
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
050700ST001 BN 99.5% Ø 25.4mm x 3.175mm Inquire
050700ST002 BN 99.5% 68 mm x 10 mm x 4 mm th. Inquire
Product ID
050700ST001
Formula
BN
Purity
99.5%
Dimension
Ø 25.4mm x 3.175mm
Product ID
050700ST002
Formula
BN
Purity
99.5%
Dimension
68 mm x 10 mm x 4 mm th.

窒化ホウ素スパッタリングターゲット概要

窒化ホウ素
スパッタリングターゲット

、絶縁性および機能性薄膜の作製に適した高純度で化学的に不活性なセラミックターゲットです。電子、光学、高性能複合薄膜の成膜用途で広く使用されています。

研究および工業生産のニーズに応えるため、様々なサイズ、厚さ、バックプレーン構成のカスタマイズされたBNスパッタリングターゲットを提供しています。 見積もりや技術情報については直接お問い合わせ
ください。

製品の特徴

高純度セラミックターゲット
緻密で安定した構造
制御可能なスパッタリング速度
RFスパッタリングに適応
金属バックプレーンへの接合が可能
研究・パイロットスケール用途に対応

窒化ホウ素スパッタリングターゲットの応用

機能性薄膜成膜:絶縁性または機能性薄膜の作製に使用可能。コーティングの安定性と耐熱性を向上。
光学
・保護コーティング:光学デバイスや保護コーティングの形成に適し、表面硬度と化学的安定性を向上させます。
電子材料成膜:電子デバイスにおける薄膜成膜に使用でき、膜の均一性と電気絶縁性能を確保します。
プロセス検証とパラメータ最適化:BNターゲットはRFスパッタリングプロセス開発に活用でき、電力・雰囲気・成膜速度の最適化を支援します。

よくある質問

Q1:BNスパッタリングターゲットは非標準サイズにカスタマイズ可能ですか?
A1:はい、スパッタリング装置とプロセス要件に基づき加工可能です。

Q2:異なる厚さやバックプレーン接合に対応していますか?
A2: はい、銅またはその他の金属バックプレーンをボンディングし、放熱性と動作安定性を向上させることが可能です。

Q3: BNスパッタリングターゲットはどのスパッタリング法に適していますか?
A3: RFスパッタリングに適しています。セラミックターゲットは高電力条件下でも安定性を維持します。

Q4: ターゲットのロット間一貫性をどのように確認しますか?
A4: 厳格な品質管理と試験を通じて、ロット間の組成、構造、密度の均一性を保証します。

報告書

各ロットに付属:

分析証明書(COA)

技術データシート(TDS)

安全データシート(MSDS)

寸法検査報告書
第三者試験報告書

ご要望に応じて提供


当社を選ぶ理由

セラミックスパッタリングターゲット分野での豊富な経験を有し、安定したロット供給、カスタマイズ仕様、技術サポートを提供。お客様のニーズに迅速に対応し、科学研究・生産プロジェクトの効率的な推進を支援します。

分子式BN
分子量:24.82 g/mol
外観白色、高密度ターゲット
融点: 2973 °C (昇華)
結晶構造六方晶(h-BN)または立方晶(c-BN)

内包装:汚染や湿気を防ぐため、真空パック袋に入れ、箱詰めします。

外包装:サイズと重量に基づき、カートンまたは木製クレートを選択します。

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