窒化チタンスパッタリング
ターゲット
は
、高硬度・高融点・化学的安定性を備えた重要なチタン系セラミックターゲットです。物理的蒸着法（PVD）プロセスにおいて、耐摩耗性・耐食性機能薄膜の作製に広く用いられ、ハードコーティング、工具コーティング、電子機器表面処理に適しています。
当社は、DCまたはRFマグネトロンスパッタリングシステムに適した高純度・高密度・均一なTiNスパッタリングターゲットを提供しています。研究開発から工業生産まで、様々なニーズに対応するため、サイズ・形状・接合
方法のカスタマイズが可能です。
高い硬度と耐摩耗性、安定した膜性能
優れた化学的不活性性、各種基板に対応
高密度ターゲットによるスパッタリング不均一性の低減
連続スパッタリング及び産業用途に対応
高純度・組成均一性による皮膜品質保証
機能性ハードコーティング：
切削工具、金型、高耐摩耗部品の表面コーティングに使用可能。
電子デバイス・半導体薄膜：
マイクロエレクトロニクスデバイスの表面コーティングや導電性薄膜
の作製に使用。科学研究・新素材開発：
大学、研究機関、研究所において、機能性薄膜やPVDプロセスの研究に広く利用。
Q1：適切なTiNスパッタリングターゲットのサイズと形状の選び方は？
A1: スパッタリング装置の仕様、基板サイズ、成膜要求に基づき選択してください。カスタマイズは営業部へご相談ください。
Q2: TiNスパッタリングターゲットの保管・輸送時の注意点は？
A2: 乾燥状態を保ち、湿気や機械的損傷を避け、表面汚染や破損を防止してください。
Q3: ターゲットの組成調整や合金化処理は可能ですか？
A3: 特定の薄膜性能要件を満たすため、お客様のニーズに応じて組成調整や他元素との合金化が可能です。
Q4: TiNスパッタリングターゲットはどのプロセスに適していますか？
A4: DCマグネトロンスパッタリング、RFマグネトロンスパッタリング、多層複合薄膜成膜プロセスに適しています。
各ロットに付属：
分析証明書（COA）
技術データシート（TDS）
安全データシート（MSDS）
寸法検査報告書
第三者試験報告書はご要望に応じて提供可能
当社はチタン系セラミックス及びスパッタリングターゲットを専門とし、高純度・高密度・均一なTiNスパッタリングターゲットを提供。完全なカスタマイズと保管ソリューションにより、研究・産業用途における安定性と信頼性を保証します。
分子式TiN
外観金黄色または黒色ターゲット材
密度約5.43 g/cm³
融点約 2960 °C
結晶構造立方晶（NaCl型構造）
内包装：汚染や湿気を防ぐため、真空パック袋に入れ、箱詰めします。
外包装：サイズと重量に基づき、カートンまたは木箱を選択します。
