| Product ID | Formula | Purity | Dimension | Inquiry |
|---|---|---|---|---|
| 140700ST001 | Si3N4 | 99.5% | Ø 25.4mm x 3.175 mm | Inquire |
| 140700ST002 | Si3N4 | 99.5% | Ø 25.4mm x 6.35 mm | Inquire |
| 140700ST003 | Si3N4 | 99.9% | Ø 25.4mm x 3.175 mm | Inquire |
| 140700ST004 | Si3N4 | 99.9% | Ø 25.4mm x 6.35 mm | Inquire |
| 140700ST005 | Si3N4 | 99.5% | Ø 50.8mm x 3.175 mm | Inquire |
| 140700ST006 | Si3N4 | 99.5% | Ø 50.8mm x 6.35 mm | Inquire |
| 140700ST007 | Si3N4 | 99.9% | Ø 50.8mm x 3.175 mm | Inquire |
| 140700ST008 | Si3N4 | 99.9% | Ø 50.8mm x 6.35 mm | Inquire |
| 140700ST009 | Si3N4 | 99.5% | Ø 76.2mm x 3.175 mm | Inquire |
| 140700ST010 | Si3N4 | 99.5% | Ø 76.2mm x 6.35 mm | Inquire |
| 140700ST011 | Si3N4 | 99.9% | Ø 76.2mm x 3.175 mm | Inquire |
| 140700ST012 | Si3N4 | 99.9% | Ø 76.2mm x 6.35 mm | Inquire |
| 140700ST013 | Si3N4 | 99.5% | Ø 101.6mm x 3.175 mm | Inquire |
| 140700ST014 | Si3N4 | 99.5% | Ø 101.6mm x 6.35 mm | Inquire |
| 140700ST015 | Si3N4 | 99.9% | Ø 101.6mm x 3.175 mm | Inquire |
| 140700ST016 | Si3N4 | 99.9% | Ø 101.6mm x 6.35 mm | Inquire |
| 140700ST017 | Si3N4 | 99.5% | Ø 203.2mm x 3.175 mm | Inquire |
| 140700ST018 | Si3N4 | 99.5% | Ø 203.2mm x 6.35 mm | Inquire |
| 140700ST019 | Si3N4 | 99.9% | Ø 203.2mm x 3.175 mm | Inquire |
| 140700ST020 | Si3N4 | 99.9% | Ø 203.2mm x 6.35 mm | Inquire |
| 140700ST021 | Si3N4 | 99.5% | 300mm x 186mm x 6mm | Inquire |
| 140700ST022 | Si3N4 | 99.9% | 378.2mm x 121.15mm x 6.35mm | Inquire |
| 140700ST023 | Si3N4 | 99.9% | 400mm x 289mm x 10mm | Inquire |
窒化ケイ素
スパッタリングターゲット
、極めて高い硬度、優れた電気絶縁性、卓越した化学的安定性を特徴とする高性能セラミックターゲットです。主に高硬度保護コーティング、半導体絶縁層、特殊光学薄膜の成膜に使用され、精密工具、マイクロエレクトロニクス、高温デバイス分野における主要なコーティング材料です。
当社は高純度・高密度の窒化ケイ素セラミックターゲットを提供します。お客様のプロセス要件に応じて様々なサイズ・仕様のカスタマイズが可能で、専門的な金属バッキングプレート接合
サービスも提供します。
卓越した硬度と耐摩耗性
優れた電気絶縁性
優れた熱安定性と耐熱衝撃性
高い化学的不活性と耐食性
均一で緻密な薄膜
用途工具・金型コーティング:
切削工具やプレス金型のコーティングに使用され、耐摩耗性と加工精度を大幅に向上させます。
半導体絶縁層:
集積回路やセンサーにおける高品質な誘電体絶縁層として機能し、安定したデバイス動作を保証します。
航空宇宙部品保護:
エンジン部品向けに耐熱性・耐酸化性保護コーティングを提供し、過酷な環境下での使用に適しています。
生体医療機器:
優れた生体適合性と化学的安定性を活かし、埋め込み型医療機器表面の機能性コーティングに利用。
Q1: 窒化ケイ素ターゲットの純度と密度は?
A1: 当社の製品は通常、純度99.9%以上、焼結密度が理論密度の98%以上を達成し、安定したスパッタリングプロセスを保証します。
Q2: 主なスパッタリングプロセスは?
A2: 絶縁性セラミック材料を効果的に処理できる高周波(RF)マグネトロンスパッタリングを主に推奨します。
Q3: 形状と接合方法は?
A3: 円形・矩形など多様な形状を提供可能。銅やモリブデンなどのバッキングプレートとの一体接合をサポートします。
Q4: 堆積膜の性能特性は?
A4: 堆積窒化ケイ素膜は高硬度、優れた絶縁性、安定した化学的特性、優れたバリア性能を示します。
各ロットに付属:
分析証明書(COA)
技術データシート(TDS)
安全データシート(MSDS)
寸法検査報告書
第三者試験報告書はご要望に応じて提供可能
当社は高性能セラミックスパッタリングターゲットの研究開発・製造を専門とし、先進的な粉末加工・焼結技術を保有しています。窒化ケイ素材料の特性を深く理解しており、材料選定からプロセスパラメータの推奨まで専門的なサポートを提供可能です。当社を選べば、詳細なデータ付きで信頼性の高い製品と、効率的で便利なサプライチェーンサービスを受けられ、お客様の研究・生産活動に確固たる基盤を提供します。
分子式:Si3N4
分子量:140.28 g/mol
外観淡灰色高密度ターゲット
融点:1900 °C(分解する)
結晶構造六方晶(α-Si3N4); 正方晶または菱面体晶(β-Si3N4)
内包装:汚染や湿気を防ぐため、真空パック袋に入れ、箱詰めします。
外包装:サイズと重量に基づき、カートンまたは木製クレートを選択します。