| Product ID | Formula | Purity | Dimension | Inquiry |
|---|---|---|---|---|
| 310700ST001 | GaN | 99.99% | Ø 25.4 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 310700ST002 | GaN | 99.99% | Ø 25.4 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 310700ST003 | GaN | 99.99% | Ø 50.8 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 310700ST004 | GaN | 99.999% | Ø 25.4 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 310700ST005 | GaN | 99.999% | Ø 25.4 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 310700ST006 | GaN | 99.999% | Ø 50.8 mm x 3.175 mm | Inquire |
ターゲット
高純度窒化ガリウム(GaN)材料から製造された特殊なセラミックターゲットです。第三世代ワイドバンドギャップ半導体材料としてのGaNの優れた特性をすべて兼ね備えています。 物理的気相成長(PVD)技術による高性能GaN薄膜製造の基幹材料として、先進的な光電子デバイス、高周波デバイス、パワー半導体デバイスの製造に不可欠な薄膜ソリューションを提供します。
当社は、複数の純度・サイズ・結晶相・導電タイプの高品質GaNセラミックスパッタリングターゲットと、専門的なボンディングサービスを提供しています。お問い合わせください。
高純度
広帯域ギャップ半導体(約3.4 eV)材料
高密度・低気孔率
優れた微細構造均一性
バッキングプレートボンディング対応
分野オプトエレクトロニクス&ディスプレイ:青色/緑色LED、レーザーダイオード、Micro-LEDディスプレイチップ製造用のGaN薄膜成膜に採用。
RF・マイクロ波通信:5G/6G基地局やレーダーシステム向けの高出力・高効率RFチップおよびパワーアンプの製造。
パワーエレクトロニクス・急速充電:新エネルギー車や急速充電電源向けの高効率・小型電力変換デバイスの製造用薄膜成膜。
フロンティア・学際研究:新規センサー、量子デバイス、スピントロニクス分野の先駆的研究における高性能薄膜源として活用。
Q1: GaNターゲットの主な利点は?
A1: 高周波・高効率・高耐圧性が中核的利点です。広バンドギャップ特性により、従来シリコン材料を大幅に上回る高周波数・高電力・高温環境でのデバイス動作を実現します。
Q2: 必要な純度レベルは?
A2: 高性能デバイス製造では、最適な薄膜電気特性を確保するため、通常99.999%(5N)以上の純度が必要です。
Q3: 使用・保管時の注意点は?
A3: ターゲットは脆いため、衝撃損傷を防ぐよう慎重に取り扱ってください。清潔で乾燥した環境下で、密閉・防湿容器に保管してください。
Q4: 適切な導電型はどのように選択しますか?
A4: デバイス設計によります。電子輸送層の形成にはN型ターゲットが使用され、高抵抗絶縁が必要な領域には半絶縁ターゲットが適しています。
各バッチには以下が付属します:
第三者試験報告書(ご要望に応じて提供
当社は卓越した性能と信頼性の高い安定性を備えた高品質GaNターゲットを提供します。専門的な知見を活かし、材料選定からアプリケーションサポートまで包括的なソリューションを提供します。
分子式GaN
分子量:83.73 g/mol
外観淡黄色~灰色のセラミックターゲット
密度: 6.15 g/cm³
融点約2,497 °C(分解前)
結晶構造六方晶または立方晶
内包装:汚染や湿気を防ぐため、真空パック袋に入れ、箱詰めします。
外包装:サイズと重量に基づき、段ボール箱または木製クレートを選択します。