硫化銅
スパッタリングターゲットは
高純度機能性材料ターゲットであり、薄膜成膜、光電子デバイス、電子材料製造に広く使用されています。
お客様の装置やプロセス要件に応じて、様々な仕様・サイズの高純度硫化銅ターゲットを提供可能です。カスタマイズ
ソリューションについてはお問い合わせ
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高純度
高い組成均一性
安定した信頼性の高い薄膜成膜
低不純物含有量
各種スパッタ装置との互換性
安定した電気的・光学的特性
円形・角形・不規則形状のカスタム対応およびボンディング対応
分野光電子薄膜
製造：太陽
電池や光導電薄膜の成膜に使用され、膜の均一性と光電変換性能を確保します。
半導体
デバイス製造：機能性半導体材料ターゲットとして、新しい電子デバイスの開発に使用でき、安定した電子特性を保証します。
機能性コーティング及び産業応用：耐食性、導電性、特殊機能性コーティングの成膜に使用され、工業材料の付加価値を高める。
Q1: 硫化銅ターゲットはDCスパッタリングとRFスパッタリングのどちらに適していますか？
A1: 硫化銅は半導体材料であるため、安定した成膜結果を得るには高周波スパッタリングが推奨されます。
Q2: ターゲットの表面処理は必要ですか？
A2: 通常、使用前に研磨・脱酸処理を施します。必要に応じてプロセス要件に応じた前処理が可能です。
Q3: スパッタリング時のターゲットは脆いですか？
A3: 金属ターゲットと比較し、硫化銅ターゲットはより脆性があります。取り扱い・設置時は衝突を避けるよう注意が必要です。
Q4: ターゲットのサイズや形状はカスタマイズ可能ですか？
A4: はい。円形、方形、カスタム形状のターゲットをご用意し、様々な装置やプロセス要件に対応します。
各バッチに付属：
第三者試験報告書
ご要望に応じて提供
当社は高純度機能性材料スパッタリングターゲットの製造・供給を専門としています。 原料選定からバッチ管理まで、プロセスを厳格に管理し、硫化銅ターゲットが科学研究、産業応用、電子デバイス薄膜作製において安定した性能を発揮することを保証します。お客様に信頼性が高く、トレーサビリティのある高品質な材料を提供します。
化学式Cu₂S
分子量： 159.16 g/mol
外観黒色～暗褐色の緻密なターゲット物質
密度: 5.61 g/cm³
結晶構造単斜晶
内包装：汚染や湿気を防ぐため、真空パック袋に入れ、箱詰めします。
外包装：サイズと重量に基づき、カートンまたは木箱を選択します。
