硫化チタン

硫化チタンスパッタリングターゲット概要

硫化チタンスパッタリング
ターゲット
は
、二次元層状薄膜の作製に用いられる機能性材料です。物理的気相成長（PVD）技術により、様々な基板上に均一なTiS₂薄膜を形成します。TiS₂の優れた電気的・光学的特性と、スパッタリングプロセスの高効率・制御性を組み合わせた本ターゲットは、機能性薄膜の研究開発から量産まで不可欠な材料です。

当社は高密度・高純度を特徴とする複数の仕様の硫化チタンスパッタリングターゲットを提供しています。各種基板材料を用いたセラミックターゲット向けの専門的なボンディング
サービスもご利用いただけます。カスタマイズソリューションについてはお問い合わせください
。

製品の特徴高

純

度材料

緻密で均一な構造による優れたスパッタリング膜品質
安定した硫黄含有量によるプロセス変動の最小化
カスタムサイズ・ボンディング対応
優れた電気伝導性

チタン硫化物スパッタリングターゲットの応用例

薄膜電池研究：
全固体薄膜リチウム電池の陰極や固体電解質層の作製に用いられ、層状構造がリチウムイオンの高速輸送を促進
光電子工学・センシング：
優れた半導体
特性を活かし、硫化チタン薄膜を光検出器やガスセンサーなどの機能性デバイス製造に利用可能。
固体潤滑コーティング：
低せん断強度と層状構造を有し、精密機械や過酷環境向け高性能固体潤滑コーティングとして適する。
触媒・エネルギー貯蔵：
電気触媒水素生成、エネルギー貯蔵デバイスの電極改質、関連分野において、触媒担体または直接活性触媒層として機能する。

よくある質問

Q1: TiS₂ターゲットのスパッタリング中、硫黄含有量の安定性はどのように確保されますか？
A1: 高密度ターゲットを製造するための最適化されたホットプレス焼結により達成し、スパッタリング中の異常な硫黄揮発を最小限に抑えます。 成膜時のTiS₂化学量論比維持には、スパッタリングパラメータ（電力・ガス圧等）の精密制御が不可欠です。

Q2: TiS₂ターゲットは回転式ターゲットとして製造可能ですか？
A: 可能です。当社はTiS₂セラミック回転式ターゲットの製造技術を有し、材料利用率と生産継続性を大幅に向上させます。特に大面積コーティング用途に適しています。

Q3: 膜の色と導電性は？
A3: TiS₂膜は通常、ダークゴールドまたは濃いグレーの金属光沢を示します。優れた導電性と低抵抗率を有し、多くの絶縁性または高抵抗硫化物とは異なり、高性能導体となります。

Q4: TiS₂ターゲットの保管に特別な要件はありますか？
A4: TiS₂ターゲットは密閉容器に入れ、乾燥した環境で保管することを推奨します。湿気のある空気に長時間さらされると、表面の軽微な酸化や吸湿が生じ、初期スパッタリング安定性が損なわれる可能性があるため避けてください。各バッチには以下が付属します：
分析証明書（COA）
技術データシート（TDS）
物質安全データシート（MSDS）
サイズ検査報告書
第三者機関による試験報告書はご要望に応じて提供可能です

当社を選ぶ理由

当社は高性能で安定性の高い化合物スパッタリングターゲットの供給を専門としています。TiS₂のような組成に敏感な材料については、原料の選別から焼結・成形までの全工程で精密な管理を実施し、ターゲットの化学的均一性と構造密度を確保しています。