ULPMAT

炭化ホウ素

Chemical Name:
炭化ホウ素
Formula:
B4C
Product No.:
050600
CAS No.:
12069-32-8
EINECS No.:
235-111-5
Form:
スパッタリングターゲット
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
050600ST001 B4C 99.5% Ø 101.6mm x 3.175mm Inquire
050600ST002 B4C 99.5% 25 mm x 25 mm x 1 mm th. Inquire
Product ID
050600ST001
Formula
B4C
Purity
99.5%
Dimension
Ø 101.6mm x 3.175mm
Product ID
050600ST002
Formula
B4C
Purity
99.5%
Dimension
25 mm x 25 mm x 1 mm th.

炭化ホウ素スパッタリングターゲット概要

炭化ホウ素
スパッタリングターゲット

、超高硬度・化学的に安定したセラミックターゲットであり、超硬質薄膜や機能性コーティングの作製に適しています。主に電子部品、光学保護、複合薄膜の成膜に使用されます。

研究用途から産業用途まで対応するため、様々なサイズ・厚さ・バックプレーン構成のカスタマイズB4Cスパッタリングターゲットを提供しています。お見積りや技術サポート
については直接お問い合わせ
ください

製品特長

超高硬度ターゲット
均一かつ安定した組成
制御可能なスパッタリング速度
RFスパッタリング対応
銅またはその他バックプレーンへの接合可能
研究開発およびパイロットスケール生産に適応

ホウ素カーバイドスパッタリングターゲットの用途

超硬薄膜形成:高硬度薄膜の形成に使用可能。コーティングの耐摩耗性および耐衝撃性を向上。
光学
・保護コーティング:光学部品や保護コーティングに適し、表面硬度と耐食性を向上させます。
電子・機能性材料成膜:電子デバイスや機能性薄膜の成膜が可能で、均一性と再現性を確保します。
薄膜プロセスパラメータ最適化:RFスパッタリングプロセスの開発とパラメータ検証に適し、電力・雰囲気・成膜速度の最適化を支援。

よくある質問

Q1: カスタム非標準サイズに対応していますか?
A1: はい、装置サイズとプロセス要件に基づき加工可能です。

Q2: ターゲットをバックプレートに接着できますか?
A2: はい、銅またはその他の金属バックプレートを接合し、放熱性と動作安定性を向上させることが可能です。

Q3: どのスパッタリング法に適していますか?
A3: RFスパッタリングに適しています。セラミックターゲットは高電力下でも優れた安定性を示します。

Q4: サンプルまたは小ロット注文は可能ですか?
A4: はい、研究段階やプロセス検証段階のニーズに対応します。

報告書

各ロットに付属:

分析証明書(COA)

技術データシート(TDS)

安全データシート(MSDS)

寸法検査報告書
第三者試験報告書

ご要望に応じて提供


当社を選ぶ理由

セラミックスパッタリングターゲットの研究開発・供給を専門とし、安定したロット供給、カスタマイズ仕様、技術サポートを提供します。お客様のニーズに迅速に対応し、研究開発から工業生産までを円滑に進めるお手伝いをいたします。

分子式B4C
分子量:55.26 g/mol
外観黒色、緻密なターゲットブロック
密度: 2.52-2.55 g/cm³
融点:2450 °C(分解する)
結晶構造菱面体

内包装:汚染や湿気を防ぐため、真空パック袋に入れ、箱詰めします。

外包装:サイズと重量に基づき、カートンまたは木製クレートを選択します。

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