二酸化ケイ素リング
ターゲットは、マグネトロンスピンスパッタリングシステム向けに特別に設計された高純度セラミックリングターゲットであり、薄膜成膜における均一性とプロセス安定性を確保します。光学
薄膜、電子デバイス、保護コーティングの製造に広く使用されています。
当社は様々なスピンスパッタリングシステムに対応したSiO2リングターゲットを提供し、ターゲットサイズ、構造、成膜パラメータに関する技術統合をサポートします。 今すぐお問い合わせください
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リング形状設計、スピンスパッタリングシステムに最適
高い熱安定性
優れた薄膜成膜均一性
高いプロセス適合性
安定したバッチ品質、良好な一貫性
光学薄膜成膜：
透明膜、反射防止膜、その他の光学機能性薄膜の作製に利用可能
電子デバイス機能層：
半導体・電子デバイスにおける機能層の成膜に適し、デバイス性能の一貫性を向上させます。
保護コーティング：
耐食性・保護性薄膜の作製に使用され、材料表面特性を強化します。
研究・プロセス最適化：
新規薄膜プロセスの研究、スピンスパッタリングパラメータの最適化・検証を支援します。
質問Q1: SiO₂リングターゲットはどのようなスパッタリング用途に適していますか？
A1: 主に光学薄膜、電子デバイス用機能層、保護コーティングのスピンスパッタリング成膜に使用されます。
Q2: 平面ターゲットと比較したリングターゲットの利点は？
A2: リングターゲット設計はスピンスパッタリングシステムに適しており、膜厚均一性と材料利用率を向上させます。
Q3: SiO₂リングターゲットは高温成膜中に安定していますか？
A3: 高純度セラミック材料により、高温条件下でもターゲットの構造安定性と成膜安定性が維持されます。
Q4: リング形状設計は膜性能に影響しますか？
A4: 適切に設計されたリング形状は均一な成膜に寄与し、膜厚と組成の一貫性を向上させます。
各ロットに付属：
分析証明書（COA）
安全データシート（MSDS）
寸法検査報告書
ご要望に応じて第三者試験報告書も提供可能です
セラミック回転ターゲット分野において成熟した供給・技術経験を有し、安定したトレーサブルな二酸化ケイ素リングターゲットを提供することで、回転スパッタリングシステムにおける薄膜成膜の高均一性と信頼性の実現を支援します。
分子式：SiO2
分子量： 60.08 g/mol
外観白色リング状ターゲット
密度: 2.2-2.65 g/cm³ (焼結ターゲット)
融点: 1710 °C
沸点：2230 °C
結晶構造正方晶/六方晶（石英）、非晶質（焼結ターゲット）
内包装：汚染や湿気を防ぐため、真空パック袋に入れ、箱詰めします。
外包装：サイズと重量に基づき、段ボール箱または木箱を選択します。
