ULPMAT

二酸化ケイ素

Chemical Name:
二酸化ケイ素
Formula:
SiO2
Product No.:
140801
CAS No.:
14808-60-7
EINECS No.:
238-878-4
Form:
パウダー
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
140801PD001 SiO2 99.5% -325 Mesh Inquire
140801PD002 SiO2 99% 10-20 nm Inquire
140801PD003 SiO2 99.9% 100nm - 300nm Inquire
140801PD004 SiO2 99.99% 100 - 250 Mesh Inquire
140801PD005 SiO2 99.995% D90< 45μm Inquire
Product ID
140801PD001
Formula
SiO2
Purity
99.5%
Dimension
-325 Mesh
Product ID
140801PD002
Formula
SiO2
Purity
99%
Dimension
10-20 nm
Product ID
140801PD003
Formula
SiO2
Purity
99.9%
Dimension
100nm - 300nm
Product ID
140801PD004
Formula
SiO2
Purity
99.99%
Dimension
100 - 250 Mesh
Product ID
140801PD005
Formula
SiO2
Purity
99.995%
Dimension
D90< 45μm

二酸化ケイ素粉末の概要

二酸化ケイ素粉末は
、優れた化学的・熱的安定性を備えた高純度無機粉末です。コーティング材料、セラミック製造、電子デバイス、機能性薄膜開発など幅広い用途で使用されています。

当社はプロセス適合性の高い二酸化ケイ素粉末を提供し、粉末仕様、プロセスパラメータ、応用方向に関する技術相談をサポートいたします。今すぐお問い合わせください

製品

特長高い化学的不活性
優れた熱安定性
流動性に優れた均一な粉末
様々な加工・成膜プロセスに対応
薄膜、コーティング、セラミック材料に

適用可能二酸化ケイ素粉末の

用途機能性コーティング材料:
保護コーティングや機能性薄膜の調製に使用され、表面特性と均一性を向上させます。
セラミック材料の調製:
セラミック材料の原料として、デバイスの熱安定性と絶縁性能を向上させます。
電子デバイス材料:
電子デバイスにおいて、機能性薄膜や誘電体層の作製に使用され、デバイスの信頼性を向上させます。
研究・プロセス検証:
新素材の開発や、薄膜・コーティングプロセスパラメータの最適化を支援します。

よくある質問

Q1: 二酸化ケイ素粉末はどのような用途に適していますか?
A1: 主にコーティング材料、セラミックス、電子デバイス、機能性薄膜の作製に使用されます。

Q2: 粉末は高温でも安定していますか?
A2: SiO₂粉末は高温下でも化学的・物理的安定性を維持します。

Q3: 粉末の形態は用途に影響しますか?
A3: 均一で安定した粉末形態は、成膜と加工の一貫性向上に寄与します。

Q4: SiO₂粉末は直接薄膜成膜に使用できますか?
A4: はい、薄膜作製や機能性コーティング原料に適しています。

報告書

各ロットには以下を添付:
分析証明書(COA)
技術データシート(TDS)
安全データシート(MSDS)
第三者試験報告書(要請求

)当社を選ぶ理由

高性能無機粉末材料の供給を専門とし、安定性とトレーサビリティを備えた二酸化ケイ素粉末を提供。お客様の研究開発およびプロセス応用における高い一貫性と信頼性の実現を支援します。

分子式:SiO2
分子量: 60.08 g/mol
外観白色粉末
密度: 2.2-2.65 g/cm³
融点:1710 °C
沸点:2230 °C
結晶構造正方晶/六方晶(水晶); 非晶質(粉末)

内包装:汚染や湿気を防ぐため、真空パック袋に入れ、箱詰めします。

外包装:サイズと重量に基づき、カートンまたは木製クレートを選択します。

SKU 140801PD カテゴリー タグ ブランド:

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