ULPMAT

二酸化ケイ素

Chemical Name:
二酸化ケイ素
Formula:
SiO2
Product No.:
140801
CAS No.:
14808-60-7
EINECS No.:
238-878-4
Form:
スパッタリングターゲット
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
140801ST001 SiO2 99.99% Ø 50.8mm x 3.175mm Inquire
140801ST002 SiO2 99.995% Ø 50.8mm x 3.175mm Inquire
140801ST003 SiO2 99.99% Ø 76.2mm x 3.175mm Inquire
140801ST004 SiO2 99.99% Ø 76.2mm x 6.35mm Inquire
140801ST005 SiO2 99.995% Ø 76.2mm x 6.35mm Inquire
140801ST006 SiO2 99.99% Ø 101.6mm x 3.175mm Inquire
140801ST007 SiO2 99.995% Ø 101.6mm x 3.175mm Inquire
140801ST008 SiO2 99.995% Ø 110mm x 14mm Inquire
140801ST009 SiO2 99.99% Ø 304.8mm x 6.35mm Inquire
140801ST010 SiO2 99.99% 280mm x 200mm x 6mm Inquire
Product ID
140801ST001
Formula
SiO2
Purity
99.99%
Dimension
Ø 50.8mm x 3.175mm
Product ID
140801ST002
Formula
SiO2
Purity
99.995%
Dimension
Ø 50.8mm x 3.175mm
Product ID
140801ST003
Formula
SiO2
Purity
99.99%
Dimension
Ø 76.2mm x 3.175mm
Product ID
140801ST004
Formula
SiO2
Purity
99.99%
Dimension
Ø 76.2mm x 6.35mm
Product ID
140801ST005
Formula
SiO2
Purity
99.995%
Dimension
Ø 76.2mm x 6.35mm
Product ID
140801ST006
Formula
SiO2
Purity
99.99%
Dimension
Ø 101.6mm x 3.175mm
Product ID
140801ST007
Formula
SiO2
Purity
99.995%
Dimension
Ø 101.6mm x 3.175mm
Product ID
140801ST008
Formula
SiO2
Purity
99.995%
Dimension
Ø 110mm x 14mm
Product ID
140801ST009
Formula
SiO2
Purity
99.99%
Dimension
Ø 304.8mm x 6.35mm
Product ID
140801ST010
Formula
SiO2
Purity
99.99%
Dimension
280mm x 200mm x 6mm

二酸化ケイ素スパッタリングターゲット概要

二酸化ケイ素
スパッタリングターゲット

、機能性薄膜や保護コーティングの作製に適した高純度セラミックターゲットです。光学
薄膜、電子デバイス、保護コーティングのスパッタリング成膜に広く使用されています。

当社はプロセス適合性の高い二酸化ケイ素スパッタリングターゲットを提供し、ターゲット構造と成膜パラメータの技術
統合をサポートします
。今すぐお問い合わせください

製品の特徴

均一で安定した膜組成
高い熱安定性
優れた成膜均一性
高いプロセス適合性
各種スパッタリングプロセスに対応

二酸化ケイ素スパッタリングターゲットの用途

光学

薄膜

形成:
透明膜、反射防止膜、その他の光学機能性薄膜の形成に利用可能
電子デバイス成膜:
半導体デバイス用薄膜・機能層の成膜に適し、デバイス信頼性を向上
保護コーティング:
耐食性・保護性薄膜の形成に使用され、材料表面特性を向上させます。
研究・プロセス検証:
新規薄膜材料の研究や成膜パラメータの最適化を支援します。

よくあるご質問

Q1: 二酸化ケイ素スパッタリングターゲットは主にどのような薄膜に使用されますか?
A1: 主に光学薄膜、電子デバイス薄膜、保護コーティングに使用されます。

Q2: 高温成膜におけるSiO₂ターゲットの性能は?
A2: 高い熱安定性により、高温下でも均一な薄膜成膜が保証されます。

Q3: このターゲットはどのスパッタリングプロセスに適していますか?
A3: マグネトロンスパッタリングおよびその他の従来型薄膜成膜プロセスに適しています。

Q4: ターゲット構造は薄膜の均一性に影響しますか?
A4: 適切に設計されたターゲット構造は、薄膜の厚みと組成の均一性を向上させます。

報告書

各バッチには以下が付属:
分析証明書(COA)
技術データシート(TDS)
化学物質安全データシート(MSDS)
サイズ検査報告書
第三者試験報告書はご要望に応じて提供可能

当社を選ぶ理由

セラミックスパッタリングターゲット分野で成熟した供給・技術経験を有し、安定かつトレーサブルな二酸化ケイ素スパッタリングターゲットを提供。研究開発段階から応用段階まで、薄膜成膜における一貫性と信頼性の実現を支援します。

分子式:SiO2
分子量: 60.08 g/mol
外観白色、緻密なターゲットブロック
密度: 2.2-2.65 g/cm³(焼結ターゲット)
融点: 1710 °C
沸点:2230 °C
結晶構造正方晶/六方晶(石英); 非晶質(焼結ターゲット)

内包装:汚染や湿気を防ぐため、真空パック袋に入れ、箱詰めします。

外包装:サイズと重量に基づき、カートンまたは木箱を選択します。

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