| Product ID | Formula | Purity | Dimension | Inquiry |
|---|---|---|---|---|
| 422900ST001 | MoCu | 99.95% | 52 mm x 40 mm x 22mm | Inquire |
| 422900ST002 | MoCu | 99.95% | 74 mm x 37 mm x 24.1mm | Inquire |
| 422900ST003 | MoCu | 99.95% | 82 mm x 62 mm x 18.1mm | Inquire |
| 422900ST004 | MoCu | 99.95% | Ø 76.2 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 422900ST005 | MoCu | 99.95% | Ø 101.6 mm x 6.35 mm | Inquire |
モリブデンの高強度・耐熱性と銅の優れた電気・熱伝導性を兼ね備えた複合材料です。 均一な合金構造と優れた物理的安定性により、放熱フィルム、マイクロエレクトロニクスパッケージング、電磁シールド、高温コーティングなどの用途で大きな優位性を発揮し、現代の先進製造業で広く使用される重要な薄膜材料となっています。
当社は様々な組成比、厚さ、サイズ、表面平坦度グレードのMoCuスパッタリングターゲットを製造可能で、バックプレーン溶接や鏡面仕上げなどのカスタマイズサービスも提供しています。価格、技術仕様、カスタマイズソリューションについては、お早めにお問い合わせください。
高い熱伝導性と耐熱性
均一で安定した合金構造
制御可能なスパッタリング堆積速度
カスタマイズ可能な銅/モリブデン比率
高い機械的強度と信頼性
低酸化率、長期運転に適する
各種スパッタリング装置との互換性
電子パッケージングフィルムにおける放熱効率・安定性向上
システム信号完全性向上のための電磁シールド材料
マイクロエレクトロニクス機能膜における高信頼性金属層成膜
デバイス寿命・性能最適化のための熱管理薄膜製造
1: MoCuスパッタリングターゲットの包装方法は?
A1: 製品は通常、真空密封され、輸送中の汚染や損傷を防ぐため、特注の耐衝撃材が装備されています。
Q2: 装置要件に応じて異なるサイズを加工できますか?
A2: もちろん、お客様の図面や装置モデルに基づき、切断、面取り、バックプレート溶接、研磨などの加工サービスを提供可能です。
Q3: MoCu材料の保管条件は?
A3: 材料の表面品質と内部構造安定性を維持するため、湿気・腐食性ガス・極端な温度を避け、乾燥した環境で保管してください。
Q4: 材料の純度と性能をどう保証しますか?
A4: 高純度原料を使用し、組成分析や密度試験などの技術報告書を提供することで、安定した信頼性の高い成膜プロセスを保証します。
各ロットに付属:
第三者試験報告書はご要望に応じて提供可能です。
金属合金スパッタリングターゲット業界における長年の経験により、信頼性の高い生産技術と材料専門知識を有しています。
高純度原料と先進的なプレス加工プロセスが優れた皮膜品質を保証します。
成分比率、サイズ仕様、加工方法を含むカスタマイズソリューションをサポートします。
安定したグローバル供給、管理可能な納期、専門的な販売前・販売後の技術サポートを提供します。
生産プロセスを継続的に最適化し、製品が科学研究および産業用途における高基準を満たすことを保証します。
長期的で安定した高性能、かつプロセス制御可能なモリブデン銅合金スパッタリングターゲットソリューションをお求めなら、当社をお選びください。
化学式MoCu
外観銀灰色金属円板または長方形ターゲット
内包装:汚染や湿気を防ぐため、真空パック袋に入れ、箱詰めします。
外包装:サイズと重量に基づき、カートンまたは木製クレートを選択します。