ニッケル銅

ニッケル銅スパッタリングターゲット概要

ニッケル銅
スパッタリングターゲットは、導電性薄膜、耐食性コーティング、電子デバイス成膜に広く使用される高性能ニッケル銅合金ターゲットです。

各種サイズ・厚さ・形状のNiCuスパッタリングターゲットを提供し、合金比率のカスタマイズ
やプロセス最適化をサポートします。詳細仕様・お見積りは当社までお問い合わせ
ください。

製品特長

高純度ニッケル銅合金
均一で緻密な構造
優れた電気・熱伝導性
卓越した耐食性・耐酸化性
高い放電安定性

カスタマイズ可能な
ターゲット・バックプレーン
信頼性の高いロット間均一性

ニッケル銅スパッタリングターゲットの用途

導電性薄膜形成：電子部品や透明導電膜の成膜に適し、膜均一性と安定した導電性を確保。
耐食性工業用コーティング：化学装置、電子機器、海洋環境における耐食性コーティング成膜に使用可能で、表面保護性能を向上させます。
電子機器保護層：半導体、電池、センサーデバイスの表面保護に使用され、部品寿命と性能安定性を向上させます。
研究・機能性材料開発：科学研究実験や新規合金薄膜の開発に適し、精密制御と高品質成膜を実現。

よくある質問

Q1: NiCuスパッタリングターゲットの用途は？
A1: 主に導電性薄膜、耐食性コーティング、電子機器保護、研究材料の成膜に使用されます。

Q2: ターゲットの導電性は安定していますか？
A2: 高純度ニッケル銅合金により優れた電気・熱伝導性を確保し、長期成膜要求を満たします。

Q3: どのスパッタリング装置で使用できますか？
A3: 各種サイズ・厚さに対応し、DC/RFスパッタリング装置双方で使用可能です。

Q4: NiCuスパッタリングターゲットの保管方法は？
A4: 乾燥した密閉容器での保管を推奨します。湿気や衝撃を避け、ターゲット性能の安定性を確保してください。

報告書

各ロットに付属：
分析証明書（COA）
技術データシート（TDS）
安全データシート（MSDS）
サイズ検査報告書
第三者機関による試験報告書はご要望に応じて提供可能です

当社を選ぶ理由

当社はニッケル銅合金ターゲットの供給において豊富な経験を有し、高純度・高密度のNi-Cuターゲットとカスタマイズサービス、技術サポートを提供しています。これにより、導電性薄膜、耐食性コーティング、電子デバイス保護層において、お客様が安定した効率的な成膜結果を達成できるよう支援します。