ニオブ・ジルコニウム合金

ニオブジルコニウム合金スパッタリングターゲット概要ニオブジルコニウム合金スパッタリングターゲットは

、高純度ニオブジルコニウム合金ターゲットであり、高温安定性、耐食性、優れた機械的特性を有します。機能性薄膜、電子デバイス、超電導薄膜の成膜に広く使用されています。 主に超電導薄膜、高性能電子薄膜、磁性薄膜、複合機能薄膜の作製に使用されます。

当社では円形、矩形、回転式ターゲットを含む各種仕様のNbZrターゲットを提供しており、純度は99.5%から99.9%まで対応可能です。カスタムサイズ、厚さ、バックプレーン構造も承ります。 ターゲットはホットプレス焼結、真空高温焼結、または拡散接合プロセスで製造され、高密度、均一な成膜性、長寿命を保証し、研究および産業用途のニーズを満たします。お見積もりはお問い合わせください
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製品の特徴

高純度ニオブジルコニウム合金スパッタリングターゲット
優れた耐熱性と耐食性
高密度かつ良好な成膜均一性
バッチ安定性が高く、科学研究・産業用途に適す
サイズ・厚さ・バックプレーンのカスタマイズ可能
長寿命ターゲットで大規模スパッタリング生産に最適
回転ターゲットや熱管理用バックプレーン設計への加工が可能

ニオブジルコニウム合金スパッタリングターゲットの用途

超電導薄膜成膜：MRI、科学研究用超電導デバイス、粒子加速器における超電導薄膜に使用。
電子機能薄膜：導電膜や複合電子膜の作製。
磁性薄膜：高性能磁気デバイスやセンサー膜に使用。
複合機能薄膜：多層複合膜や高性能薄膜材料に適する。

よくある質問

Q1: NbZrスパッタリングターゲットの包装方法は？
A1: 真空密封または不活性ガス保護包装とし、耐衝撃性外箱を併用することで安全輸送と酸化防止を確保します。

Q2: ターゲットの加工・カスタマイズオプションは？
A2: ホットプレス焼結、CNC精密加工、表面研削・研磨、バックプレート拡散接合を提供。回転ターゲットのカスタマイズにも対応。

Q3: NbZrスパッタリングターゲットの保管方法は？
A3: 長期的な性能安定性を確保するため、湿気や酸化性ガスを避け、乾燥した換気良好な遮光環境での保管を推奨します。

Q4: NbZrスパッタリングターゲットの達成可能な純度レベルは？
A4: 99.5%～99.9%の高純度ターゲットを提供可能です。各ロットには以下の書類を添付：分析証明書
（
COA
）
技術データシート（TDS）
安全データシート（MSDS）
第三者試験報告書（要請求）

当社を選ぶ理由

ニオブ、ジルコニウム、希少金属合金スパッタリングターゲットの専門メーカー。高純度・高密度・バッチ安定性を実現。サイズ・厚さ・バックプレート構造の
カスタマイズ対応
。
研究用途から大規模産業用途まで幅広く対応。
完全な試験システムによりターゲット性能のトレーサビリティを確保。技術チームがスパッタリングプロセス指導と応用ソリューションを提供。
豊富な国際輸送実績に基づく安全確実な包装を実現。