チタン・シリコン合金

チタンシリコン合金スパッタリングターゲット概要

チタンシリコン合金
スパッタリングターゲット
は

、

優れた導電性と熱安定性を備えたチタンシリコン合金膜を堆積するために使用されるシリコンチタン金属セラミックターゲットです。主に半導体
およびエレクトロニクス産業で採用されています。

当社は、様々なシリコンチタン比率と複数の仕様のTiSiターゲットを提供するとともに、銅、アルミニウム、その他の材料へのバッキングプレートボンディング
サービスも提供しています。

製品の特徴

高純度
精密なSi:Ti比率
安定したスパッタリングのための緻密で均一な構造
優れた導電性
カスタム仕様対応可能

チタンシリコン合金スパッタリングターゲットの用途

半導体デバイス：
集積回路における低抵抗接点・配線に使用され、デバイス性能を向上。
電子部品：
薄膜抵抗器・コンデンサなどの受動部品製造に用いられ、安定した性能を確保。
ディスプレイパネル：
表示パネル内の導電性薄膜層として、信号伝送効率を向上。
耐摩耗コーティング：
高硬度・低摩擦の耐摩耗コーティング形成により工具寿命を延長。

よくある質問

Q1: TiSiターゲットの主成分比率は？
A1: 様々なTi:Si比率のターゲット材料を提供（標準1:1）。用途に応じて調整可能。

Q2: ターゲットの純度はどのように保証されますか？
A: 高純度原料と真空溶解プロセスを採用し、ターゲット純度99.9%を達成します。

Q3: 小ロットのカスタマイズは可能ですか？
A3: はい。特殊寸法・比率・接合方法など、お客様のご要望に応じた小ロットカスタマイズサービスを提供します。

Q4: ターゲット材料の保存期間は？
A4: 乾燥環境で密封保存した場合、最大2年間保存可能です。使用前には表面の清掃をお勧めします。

報告書

各ロットには以下を添付：
分析証明書（COA）

技術データシート（TDS）

製品安全データシート（MSDS）
寸法検査報告書
第三者機関による試験報告書はご要望に応じて提供可能です

当社を選ぶ理由

当社は成熟した金属セラミックターゲット製造技術を保有し、高品質なTiSiスパッタリングターゲットの提供を専門としています。原材料選定から完成品検査まで厳格な品質管理を実施し、安定した信頼性の高い製品性能を保証します。専門的な技術サポートとカスタマイズサービスを提供し、お客様の信頼できるパートナーとなります。