タンタル酸カリウム（酸化タンタルカリウム）

タンタル酸カリウムスパッタリングターゲット概要タンタル酸カリウムスパッタリングターゲットは

、ペロブスカイト構造酸化物を基盤とする機能性セラミックターゲットであり、均一な組成と構造安定性が特徴です。主に酸化物薄膜の作製に使用され、電子材料分野や機能性薄膜研究に応用されます。

各種サイズ・厚さ・取付方法のKTaO3スパッタリングターゲットを提供し、カスタム加工にも対応。最適なソリューションについてはお問い合わせ
ください。

製品特長

高密度セラミック

ターゲット

安定した信頼性の高いスパッタリングプロセス
優れた薄膜組成再現性
RFスパッタリングプロセス対応
バックプレーンボンディング対応
研究・パイロットスケール生産に適応

タンタル酸カリウムスパッタリングターゲットの応用分野

酸化物機能性薄膜作製：ペロブスカイト構造酸化物薄膜の作製に広く用いられ、組成安定かつ厚み制御可能な機能層の獲得に貢献。
電子・誘電体薄膜研究：電子材料研究において、デバイス性能評価のための誘電体または機能性薄膜の成膜に適用可能。
多層薄膜およびヘテロ構造開発：多層薄膜やヘテロ接合薄膜の作製に適し、界面品質管理の貴重な参考情報を提供。
プロセスパラメータと成膜条件の最適化：スパッタリングプロセス開発段階で、電力・雰囲気・温度が薄膜性能に及ぼす影響を研究するために一般的に使用される。

よくある質問

Q1: カリウムタンタル酸酸化物スパッタリングターゲットはDCスパッタリングとRFスパッタリングのどちらに適していますか？
A1: セラミックターゲットであるため、一般的にRFスパッタリングプロセスに適しています。

Q2: スパッタリング中にターゲットが割れやすいですか？
A2: 適切なプロセス条件下では、ターゲット構造は安定しており、割れは問題になりません。

Q3: バックプレーンにボンディングされたターゲットを提供できますか？
A3: はい、銅またはその他の一般的なバックプレーンを用いたボンディングサービスを提供しています。

Q4: 使用前に特別な処理は必要ですか？
A4: 一般的に特別な処理は不要です。標準的なスパッタリングターゲットの使用手順で十分です。

報告書

各ロットには以下が付属します：
分析証明書（COA）
技術データシート（TDS）
安全データシート（MSDS）
サイズ検査報告書
第三者試験報告書はご要望に応じて提供可能です

当社を選ぶ理由

酸化物セラミックスパッタリングターゲットにおける豊富な経験を有し、材料の一貫性、加工精度、用途適合性において信頼性の高いサポートを提供。お客様の薄膜研究開発とプロセス検証の着実な進展を支援します。