タンタルシリサイド

ケイ化タンタル スパッタリングターゲット 概要

タンタルシリサイドスパッタリングターゲットは、薄膜形成プロセス用に設計された高性能材料です。99.99%までの純度を持ち、熱的および化学的安定性に優れ、均一な膜形成、良好な密着性、低不純物含有量を保証します。

弊社では、円形や長方形を含む様々な仕様とサイズのケイ化タンタルスパッタリング用ターゲットを提供しており、お客様の特定のニーズに合わせてカスタマイズすることが可能です。また、包括的なアフターサービスも提供しております。 ご連絡ください。.

製品ハイライト

純度：99.99
優れた熱安定性と化学的安定性
均一な成膜を保証する高密度
カスタマイズ可能なサイズと形状
ターゲットボンディング可能
半導体、オプトエレクトロニクス、高温コーティング分野に適用可能

タンタルシリサイドターゲットの用途

半導体 デバイスの安定性と性能を向上させるため、高性能電子デバイスの薄膜層の製造に使用される。
オプトエレクトロニクスデバイス光学薄膜層やセンサー素子の製造に適している。
高温コーティング耐摩耗性、耐高温コーティングに優れた性能を発揮する。
機能性薄膜耐食性、耐摩耗性の保護膜層に適用。

レポート

各バッチの製品には 分析証明書（COA）、製品安全データシート（MSDS）および関連する品質報告書が添付されます。また、製品の品質がお客様の基準を満たしていることを確認するため、第三者機関による試験もサポートしています。