銅セレン化物
スパッタリングターゲットは、薄膜成膜および光電子デバイス製造に使用される高純度機能性材料ターゲットであり、膜の均一性と安定した性能を保証します。
お客様の装置およびプロセス要件に応じて、様々な仕様とサイズの高純度銅セレン化物スパッタリングターゲットを提供可能です。カスタマイズソリューションについてはお問い合わせください
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高純度
高い組成均一性
安定した薄膜成膜
低不純物含有量
各種スパッタリング装置との互換性
信頼性の高い導電性・光学特性
円形・角形・不規則形状のカスタマイズ
およびボンディング対応
分野光電子
薄膜製造：太陽
電池や光導電薄膜の成膜に使用され、薄膜の均一性と安定した光電子特性を保証します。
半導体
デバイス製造：p型半導体材料ターゲットとして、新規電子デバイスや機能性材料の研究開発に活用され、信頼性の高いデバイス性能を保証します。
機能性コーティングと産業応用：耐食性、導電性、特殊機能性コーティングの成膜に使用され、産業用材料の寿命と性能を向上させます。
Q1: 銅セレン化物スパッタリングはDCスパッタリングとRFスパッタリングのどちらに適していますか？
A1: セレン化銅は半導体材料であるため、均一で安定した薄膜層を確保するにはRFスパッタリングが一般的に推奨されます。
Q2: スパッタリングターゲットは特別な表面処理が必要ですか？
A2: スパッタリングターゲットは工場で研磨・脱酸処理済みで、そのまま使用可能です。必要に応じてプロセス要件に基づき前処理を実施できます。
Q3: セレン化銅スパッタリングターゲットは脆いですか？
A3: 金属ターゲットと比較して、セレン化銅スパッタリングターゲットはより脆性が高くなります。取り扱いおよび設置時の衝撃損傷を防ぐよう注意が必要です。
Q4: スパッタリングターゲットのサイズや形状をカスタマイズできますか？
A4: はい、円形、方形、不規則形状のカスタムスパッタリングターゲットを提供し、様々なスパッタリング装置やプロセスのニーズに対応します。
各ロットに付属：
分析証明書（COA）
技術データシート（TDS）
化学物質安全データシート（MSDS）
第三者試験報告書
ご要望に応じて提供
高純度機能性材料スパッタリングターゲットの製造・供給に特化しています。 原料選定からバッチ管理まで、プロセスを厳格に管理し、科学研究、産業、および光電子デバイスの薄膜作製においてセレン化銅ターゲットが安定した性能を発揮することを保証し、お客様に信頼性が高くトレーサビリティのある高品質の材料を提供します。
化学式Cu₂Se
分子量： 159.16 g/mol
外観黒色～灰黒色の緻密なターゲット物質
密度: 6.02 g/cm³
融点：1,070 °C
結晶構造立方体
内包装：汚染や湿気を防ぐため、真空パック袋に入れ、箱詰めします。
外包装：サイズと重量に基づき、カートンまたは木箱を選択します。
