シリコン・アルミニウム合金

シリコンアルミニウム合金回転ターゲット概要

シリコンアルミニウム合金
回転ターゲットは、連続スパッタリングプロセス用の回転合金ターゲットであり、シリコンアルミニウム合金の特性と回転ターゲット構造の利点を兼ね備えています。主にディスプレイパネル、半導体
金属層、薄膜回路、大面積機能性コーティング成膜に使用されます。

装置のカソード構造に応じて、様々なサイズとインターフェースタイプのシリコンアルミニウム合金回転ターゲットを提供可能です。プロセス統合と技術コミュニケーションをサポートします。ソリューションについては直接お問い合わせ
ください。

製品の特徴

回転スパッタリングによるターゲット利用率の向上
優れた合金スパッタリング安定性
優れた膜均一性
長期連続運転に適応
放熱・冷却性に優れる
構造・サイズのカスタマイズ

対応シリコンアルミニウム合金回転ターゲットの応用分野

ディスプレイパネル用金属薄膜：
ディスプレイパネルの導電性・機能性金属層成膜に適し、大面積均一成膜要求を満たす。
半導体金属層成膜：
半導体デバイス製造において、回転ターゲット構造がスパッタリング安定性・膜均一性の向上に寄与。
薄膜回路及び機能性コーティング：
薄膜回路及び関連機能性コーティングの作製に適し、連続プロセス条件下での安定動作をサポート。
研究及びプロセス最適化：
スピニングスパッタリングシステムにおけるプロセスパラメータ研究や新規合金薄膜開発に広く活用。

よくある質問

Q1: シリコンアルミニウム合金回転ターゲットは平面合金ターゲットと比べてどのような利点がありますか？
A1: 回転ターゲットは、継続的なスパッタリングへの参加により、ターゲット利用率を向上させ、大面積薄膜の均一性を高めることができます。

Q2: シリコンアルミニウム合金回転ターゲット使用時の冷却システムの要件は何ですか？
A2: 回転ターゲットは通常、スパッタリングプロセスの安定性を維持するために内部冷却構造と組み合わせて使用されます。

Q3: シリコンアルミニウム合金回転ターゲットに適したスパッタリング法は？
A3: 装置構成に依存しますが、DCスパッタリングなどの一般的な金属ターゲットスパッタリングプロセスで使用可能です。

Q4: スパッタリング中の膜組成を安定させる方法は？
A4: 電力、雰囲気、回転パラメータを適切に制御することで、安定した一貫性のある膜特性を得られます。

報告書

各バッチには以下を添付：

分析証明書（COA）

技術データシート（TDS）

安全データシート（MSDS）

寸法検査報告書
第三者試験報告書

（

ご要望に応じて提供

）
当社を選ぶ理由

当社は合金スピニングスパッタリングターゲットの用途特化供給を専門とし、ターゲット構造設計と装置互換性を重視しています。お客様に安定した信頼性の高い製品ソリューションと効率的な技術サポートを提供します。