ゴールド・メタル

金金属スパッタリングターゲット 概要

金 スパッタリングターゲットは、薄膜成膜プロセス用に設計された高性能金属材料です。優れた導電性、耐食性、優れた熱安定性を持ち、半導体、光学コーティング、装飾コーティングに広く使用されています。金金属スパッタリングターゲットは、不純物が極めて少なく、均一で強固に密着した高品質な膜を提供することができ、特に高精度で信頼性の高い用途に適しています。

弊社は、丸型、長方形など様々な形状とサイズの金金属スパッタリングターゲットを提供しており、お客様の特定の要件に応じてカスタマイズすることができます。また、包括的なアフターサービスも提供しておりますので、使用方法についてご質問がございましたら、お気軽に 私達に連絡しなさい.

製品ハイライト

純度：99.99%～99.995
高い導電性：優れた導電性で、電子機器や高精度用途に適しています。
優れた耐食性特に耐食性が要求される環境に適しており、強い酸化防止能力を有する。
カスタマイズ可能なサイズと形状お客様のニーズに合わせて、様々な形状・サイズのスパッタリングターゲットを提供します。
高い安定性製品の安定性を確保するため、高温・真空環境での使用に適しています。
強い適用性：光学コーティング、回路製造、高精度電子アプリケーションで広く使用されています。

金金属スパッタリングターゲットの用途

半導体産業：集積回路の金属配線層、電極、コンタクト層の製造に使用され、優れた導電性と信頼性を有する。
光学 コーティング：金スパッタリングターゲットは、光学レンズや反射鏡のコーティングに広く使用され、反射率を向上させる。
装飾コーティング：高級装飾コーティング、宝飾品、高級製品に使用され、金色の外観と優れた耐久性を提供する。
センサーと電子部品センサー、コンデンサー、その他精密電子部品用の電極および回路材料。

レポート

各バッチの製品には、詳細な 分析証明書(COA)、製品安全データシート(MSDS)、その他の品質管理レポートが添付されます。さらに、製品が業界標準やお客様の要件を満たしていることを確認するために、第三者機関による試験も実施しています。