アルミン酸マグネシウム

マグネシウムアルミネートスパッタリングターゲット概要

マグネシウムアルミネート

スパッタリング

ターゲット

は

、マグネシウムアルミネートスピネル構造を基盤とする高密度セラミックターゲットであり、安定した薄膜成膜プロセスに適しています。これらのターゲットは、光学薄膜、絶縁コーティング、高温電子材料関連の薄膜の作製に広く使用されています。

各種サイズ・厚さ・密度制御のマグネシウムアルミネートスピネルスパッタリングターゲットを提供し、バックプレーンボンディングソリューションをサポートします。技術情報・価格については直接お問い合わせ
ください。

製品の特徴

安定したスピネル構造、優れたスパッタリング一貫性
高ターゲット密度、粒子剥離リスク低減
高い熱安定性、長期スパッタリングに適応
良好な電気絶縁性、信頼性の高い薄膜層
バックプレーンボンディングおよび一体加工に対応
各種スパッタリング装置の要求事項に適合

マグネシウムアルミネートスパッタリングターゲットの用途

光学
・機能性薄膜成膜：均一で高密度の光学・機能性薄膜の作製が可能で、薄膜安定性に対する要求が高い用途に対応。
絶縁コーティング作製：電子デバイスにおける絶縁膜の成膜に適し、デバイスの動作安定性向上に寄与。
高温電子材料薄膜：高温電子デバイスや特殊デバイスに使用され、熱条件下での薄膜の構造安定性を確保。
研究・プロセス検証：実験室およびパイロットスケール段階でのスパッタリングプロセス開発に適し、パラメータ最適化と材料評価を促進。

よくある質問

Q1：マグネシウムアルミニウムスピネルスパッタリングターゲットはバッキングプレートが必要ですか？
A1: 中～大型ターゲットや長期スパッタリング運転の場合、放熱性と運転安定性向上のため、一般的に金属バッキングプレートの使用が推奨されます。

Q2: 一般的なバッキングプレート材料は何ですか？
A2: 装置やプロセス要件に応じて銅、アルミニウムなどの金属バッキングプレートを選択可能で、信頼性の高いボンディング処理が施せます。

Q3: ターゲットのボンディングはスパッタリング性能に影響しますか？
A3: 適切なボンディング処理はターゲット全体の安定性を向上させ、スパッタリング均一性に悪影響を与えません。

Q4: 装置仕様に応じたターゲットサイズのカスタマイズは可能ですか？
A4: はい、お客様の装置パラメータに基づき、円形・方形その他ターゲットサイズのカスタマイズに対応します。

報告書

各ロットに付属：
分析証明書（COA）
技術データシート（TDS）
安全データシート（MSDS）
寸法検査報告書
第三者試験報告書はご要望に応じて提供可能

当社を選ぶ理由

当社は長年、セラミックスパッタリングターゲットの調製とボンディング工程管理に注力し、安定した信頼性の高い製品品質と迅速な技術サポートを提供し、お客様の薄膜調製と装置マッチングの効率的な完了を支援しています。