アルミン酸ストロンチウム（酸化アルミニウムストロンチウム）

ストロンチウムアルミナ酸化物スパッタリングターゲット概要

ストロンチウムアルミナ酸化物スパッタリング
ターゲットは、光電子デバイス、絶縁構造、材料研究に適した高安定性酸化物薄膜の作製に使用される機能性材料です。

当社は高純度・高密度のSr4Al2O7スパッタリングターゲットを提供し、カスタマイズオプションも可能です。成形・焼結技術により高密度なターゲット構造を実現し、成膜時のアーク発生を最小限に抑え、安定した放電を保証します。お客様の装置出力や成膜要件に基づいた推奨も可能です。技術サポート
が必要な場合はお気軽にお問い合わせ
ください。

製品の特徴高密度構造

制御可能な純度、低不純物
優れた放電安定性カスタマイズ加工対応
各種キャビティに対応する複数サイズ
優れた膜均一性
表面平坦度の上限制御可能
ターゲットボンディング対応
堅牢な包装、安全な輸送

ストロンチウムアルミナ酸化物スパッタリングターゲットの応用例

光学
薄膜スパッタリングに使用可能、膜安定性と光透過率を向上。
絶縁薄膜の作製に適し、デバイスの耐破壊強度を向上。
複合薄膜システム構築のための機能性酸化物開発に使用。
新規ディスプレイ材料、センシング構造、または実験室材料探索プロジェクトに使用。

よくある質問

Q1: Sr4Al2O7ターゲットのスパッタリング電力に要件はありますか？
A1: 膜品質を確保するため、低～中電力でアークを開始し、その後徐々に電力を上げることを推奨します。これにより、ターゲットの局所的な損傷を引き起こす可能性のある応力集中を回避できます。

Q2: このSr4Al2O7ターゲットは割れやすいですか？
A2: 粉末粒子径、焼結パラメータ、冷却プロセスの最適化によりターゲット内部応力を低減し、割れリスクを軽減しています。

Q3: 金属バックプレートへの溶接は可能ですか？
A3: お客様の設備に応じて、金属ろう付けや拡散接合など適切なバックプレート溶接方法を選択でき、放熱性と機械的安定性を向上させます。

Q4: ターゲットの交換時期はどう判断すればよいですか？
A4: ターゲット表面に深いエッジ溝、不均一な摩耗、異常放電が見られた場合は、フィルム品質と成膜安全性を確保するため速やかに交換してください。

報告書

各バッチに付属：
分析証明書（COA）
技術データシート（TDS）
安全データシート（MSDS）
第三者試験報告書（要請求

）当社を選ぶ理由

酸化物ターゲット製造において、成熟した粉末制御技術、焼結プロセス、仕上げ能力を有し、Sr4Al2O7ターゲットが優れた密度、均一性、安定性を発揮することを保証。お客様に一貫した薄膜成膜性能を提供します。 迅速なカスタマイズ対応、技術相談、専門的な包装、グローバル配送をサポート。各種装置ブランドやプロセス要件に応じたターゲットパラメータ調整が可能で、実験・生産に確かな保証を提供します。研究機関から産業顧客まで、長期的・安定的・再現性のある製品品質と専門サービスを提供いたします。