ウルマット

アルミニウム銅合金

Chemical Name:
アルミニウム銅合金
Formula:
AlCu
Product No.:
132900
CAS No.:
EINECS No.:
Form:
スパッタリングターゲット
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
132900ST006 AlCu 99.99% 1500 mm x 125 mm x 10mm Inquire
132900ST005 AlCu 99.999% 127 mm x 457.2 mm x 6mm Inquire
132900ST004 AlCu 99.999% 127 mm x 457.2 mm x 6mm Inquire
132900ST003 AlCu 99.99% Ø 101.6 mm x 5mm Inquire
132900ST001 AlCu 99.99% Ø 101.4 mm x 6mm Inquire
132900ST002 AlCu 99.99% Ø 101.4 mm x 6mm Inquire
Product ID
132900ST006
Formula
AlCu
Purity
99.99%
Dimension
1500 mm x 125 mm x 10mm
Product ID
132900ST005
Formula
AlCu
Purity
99.999%
Dimension
127 mm x 457.2 mm x 6mm
Product ID
132900ST004
Formula
AlCu
Purity
99.999%
Dimension
127 mm x 457.2 mm x 6mm
Product ID
132900ST003
Formula
AlCu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 101.6 mm x 5mm
Product ID
132900ST001
Formula
AlCu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 101.4 mm x 6mm
Product ID
132900ST002
Formula
AlCu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 101.4 mm x 6mm

アルミニウム銅合金の概要

アルミニウム銅合金スパッタリングターゲットは、導電性、機械的強度、熱安定性の向上が要求される薄膜成膜プロセス用に設計された高性能複合材料です。特定のニーズに合わせて組成やサイズをカスタマイズできるほか、包括的なアフターサービスも提供しています。

各ターゲットは、高純度原料を使用し、精密鋳造、ホットプレス、粉末冶金技術により製造され、優れた均質性、低不純物含有量、安定した膜質を保証します。銅の存在は、アルミニウムベースの膜の硬度と耐エレクトロマイグレーション性を高め、AlCuターゲットを要求の厳しい蒸着環境に理想的なものにしています。

製品ハイライト

純度:99.9%以上
利用可能な組成Al-2wt%Cu、Al-4wt%Cu、Al-8wt%Cu (カスタム比率可能)
優れた電気伝導性と熱伝導性
改善されたエレクトロマイグレーションと耐食性
均一な膜形成のための高密度
カスタマイズ可能な形状と寸法(円形、長方形など)

AlCuスパッタリングターゲットの用途

半導体信頼性と耐エレクトロマイグレーション性の向上が不可欠な相互接続やコンタクト層に使用されます。
薄膜トランジスタ(TFT):高性能ディスプレイの機械的安定性と導電性を向上させます。
太陽電池: 太陽電池の導電性裏面電極層として使用され、優れた接着性と反射率を提供します。
光学コーティングレンズやミラーに塗布し、耐熱性を備えた耐久性のある高反射率コーティングを実現する。
データストレージハードディスクやメモリーデバイスの多層構造の一部として蒸着し、性能と耐久性を向上させる。

レポート

分析証明書(COA)
製品安全データシート(MSDS)
RoHS対応文書(ご要望に応じて)
ご要望に応じた第三者試験

化学式AlCu
外観金属性
融点: 548-660 °C (銅含有量による)
熱伝導率: 180-235 W/m-K
電気伝導率: ~2.5-3.5 × 10⁷ S/m
結晶構造金属間化合物を含むFCC (Cu%による)
磁気特性:非磁性

危険物として分類されていない

包装:コンタミネーションや湿気から保護するため、真空パックされている。

外箱サイズと重量に応じて、カートンまたは木箱。

壊れやすい対象物:安全な輸送を確保するため、特別な保護梱包を使用します。

SKU 132900ST カテゴリー タグ ブランド:

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