薄膜成膜の概要
薄膜成膜とは、基板表面に材料の薄い層を形成するプロセスである。これらの方法の中でも、物理的気相成長法（PVD）は環境に優しい真空コーティング技術である。一般的なPVD技術には、スパッタリング、熱蒸着、電子ビーム蒸着、イオンプレーティングが含まれる。各コーティング方法には固有の特性と利点があり、最適な選択は具体的な用途と使用する材料によって異なる.

資材供給
当社は、スパッタリングおよび熱蒸着／電子ビーム蒸着プロセスに適した、幅広い薄膜成膜材料を提供しています。

• スパッタリングターゲット – 金属、酸化物、窒化物、複合化合物。円形、矩形、管状、およびカスタム形状で提供可能.
• 蒸発材料 – 優れた熱安定性と蒸発特性を備えた粒子、顆粒、およびバルク形態.
• カスタム組成 – 特定の用途要件に合わせて調整されたもの。これにはドーピング濃度、合金比率、微細構造制御が含まれます.

適用分野

• 電子産業：集積回路、ディスプレイ、電子デバイス
• 光学産業：光学コーティング、光学機器、太陽電池
• 医療機器： バイオセンサー、医療器具、人工臓器
• その他の分野： 装飾材料、工具製造、触媒