バナジウム金属ロータリーターゲットは
、連続薄膜成膜用の高効率スパッタリング材料であり、真空蒸着プロセスにおける長期安定運転に適しています。本製品は主に、大面積コーティング、機能性薄膜作製、および膜均一性に対する要求が高い産業・研究分野で使用されます。
各種装置仕様に対応したバナジウム金属ロータリースパッタリングターゲットを提供可能で、カスタマイズ構造・寸法にも対応します。 技術サポート
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連続スパッタリングプロセスに適応
ターゲット利用率が高い
膜均一性に優れる
構造安定性が強い
バックチューブ接合に対応
主流のコーティング装置と互換性あり
大面積機能性薄膜成膜:
バナジウム金属ロータリーターゲットは、大面積基板の連続スパッタリングに適しており、生産効率の向上と膜厚均一性の維持を実現します。
産業用真空コーティング生産:
産業用コーティングラインにおいて、回転ターゲットは単一使用サイクルの延長、交換によるダウンタイムの削減、全体的な生産能力の向上に貢献します。
半導体・電子デバイス用コーティング:
本ターゲット材料はバナジウム関連薄膜の作製に使用でき、電子デバイスが求める膜の安定性と再現性の要件を満たします。
研究およびプロセススケールアップ検証:
回転ターゲットは実験段階からパイロットスケール段階へのプロセススケールアップに適しており、様々な運転条件下でのバナジウム薄膜の成膜性能評価に使用されます。
Q1: 平面ターゲットと比較したバナジウム金属回転ターゲットの主な利点は何ですか?
A1: 回転ターゲットはスパッタリング中に表面を継続的に更新するため、ターゲット利用率と膜均一性の向上に寄与します。
Q2: バナジウム回転ターゲットは長期連続運転に適していますか?
A2: はい。本製品は連続スパッタリング条件向けに設計されており、長期間の安定使用が可能です。
Q3: バナジウム金属回転ターゲットはバックチューブへのボンディングが必要ですか?
A3: 通常は必要です。装置要件に応じて、バナジウムターゲットは放熱性と機械的安定性を向上させるため金属バックチューブにボンディングされます。
Q4: バナジウム回転ターゲットはどのタイプのコーティング装置に適していますか?
A4: 本ターゲットは各種産業用コーティング装置に対応可能です。具体的なインターフェースや寸法は装置パラメータに基づきカスタマイズできます。
各ロットに付属:
分析証明書(COA)
技術データシート(TDS)
安全データシート(MSDS)
寸法検査報告書
第三者試験報告書はご要望に応じて提供可能
当社は回転式スパッタリングターゲット及び関連金属材料において豊富な経験を有し、連続スパッタリングにおけるバナジウム金属のプロセス特性を熟知しています。信頼性の高い製品の一貫性、柔軟なカスタマイズ
能力、明確な技術コミュニケーションを提供し、お客様の安定した効率的な薄膜生産を実現します。
分子式V
分子量:50.9415 g/mol
外観銀灰色金属回転ターゲット
密度:6.11 g/cm³
融点:1910
沸点:3377
結晶構造六方最密充填 (hcp)
内包装:汚染や湿気を防ぐため、真空パック袋に入れ、箱詰めします。
外包装:サイズと重量に基づき、段ボール箱または木箱を選択します。