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バナジウム・チタン

Chemical Name:
バナジウム・チタン
Formula:
VTi
Product No.:
232200
CAS No.:
EINECS No.:
Form:
スパッタリングターゲット
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
232200ST001 VTi 99.5% Ø 101.6mm x 6.35mm Inquire
Product ID
232200ST001
Formula
VTi
Purity
99.5%
Dimension
Ø 101.6mm x 6.35mm

バナジウムチタンスパッタリングターゲット概要

バナジウムチタンスパッタリング
ターゲット

、優れた機械的特性とスパッタリング安定性を兼ね備えた性能調整可能な合金機能性ターゲットです。これらのターゲットは、耐摩耗性、保護性、機能性コーティング用途向けの合金薄膜作製に適しています。

当社は、様々な合金比率と構造構成のバナジウムチタン合金スパッタリングターゲットを提供可能です。 カスタマイズソリューションや技術サポート
についてはお問い合わせ
ください

製品の特長

合金組成の調整可能
安定したスパッタリングプロセス
緻密なターゲット構造
良好な膜密着性
バックプレーン接合
構造に適応
柔軟なサイズ仕様

バナジウムチタン合金スパッタリングターゲットの用途

耐磨耗性合金薄膜の作製:
耐磨耗性合金薄膜の作製に使用でき、基板表面の耐磨耗性と耐用年数を大幅に向上させます。
保護コーティング用途:
スパッタリング堆積により形成された合金コーティングは、機器や部品の表面保護に適し、その使用安定性を向上させます。
機能性表面改質:
本ターゲットは機能性表面改質に使用でき、薄膜の機械的特性や構造均一性に対する要求が高い用途の要件を満たします。
研究・プロセス開発:
合金薄膜および成膜プロセスの研究に広く用いられ、実験室規模からパイロットスケールまで対応可能。

よくある質問

Q1:バナジウムチタン合金スパッタリングターゲットの組成比は調整可能ですか?
A1:薄膜の性能要求に応じて合金組成比をカスタマイズし、様々な用途に対応します。

Q2: バックプレート接合
構造は対応可能ですか?
A2: はい。装置要件に応じたバックプレート接合ソリューションを提供し、スパッタリング時の放熱性および構造安定性を向上させます。

Q3: バックプレート接合はスパッタリングプロセスにどう貢献しますか?
A3: ターゲットの総合強度と熱伝導性を向上させ、長時間スパッタリング時のリスク低減に寄与します。

Q4: 本ターゲット使用時の注意事項は?
A4: ターゲット表面の清浄保持、設置時の機械的衝撃回避、スパッタリング電力と冷却条件の適正管理を推奨します。

報告書

各ロットに付属:
分析証明書(COA)

技術データシート(TDS)

物質安全データシート(MSDS)
寸法検査報告書
第三者試験報告書はご要望に応じて提供可能

当社を選ぶ理由

当社は合金スパッタリングターゲットの調製とバックプレートボンディングプロセスにおいて豊富な経験を有し、信頼性の高い構造と制御可能な組成を備えたバナジウムチタン合金スパッタリングターゲットを確実に提供できます。また、高品質で安定した薄膜成膜を実現するためのターゲットプロセスサポートも提供しています。

分子式VTi
外観銀灰色の金属光沢で、通常は固体の金属形態で現れる。

内包装:汚染や湿気を防ぐため、真空パック袋に入れ、箱詰めします。

外包装:サイズと重量に基づき、カートンまたは木箱を選択します。

資料

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