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ケイ化マグネシウム

Chemical Name:
ケイ化マグネシウム
Formula:
Mg2Si
Product No.:
121400
CAS No.:
22831-39-6
EINECS No.:
245-254-5
Form:
スパッタリングターゲット
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
121400ST001 Mg2Si 99.9% Ø 25.4mm x 3.175mm Inquire
Product ID
121400ST001
Formula
Mg2Si
Purity
99.9%
Dimension
Ø 25.4mm x 3.175mm

マグネシウムシリサイドスパッタリングターゲット概要

マグネシウムシリサイド
スパッタリングターゲット

、マグネシウムとシリコンからなる化合物ターゲットであり、精密な組成比率と膜均一性が要求される薄膜成膜プロセスに適しています。主に機能性薄膜の作製、材料表面工学、および関連デバイス研究に使用されます。

装置要件に応じて、様々なサイズ、厚さ、構造のマグネシウムシリサイドスパッタリングターゲットを加工可能で、カスタマイズ
と安定供給をサポートします。 お問い合わせは直接当社までご連絡
ください。

製品の特徴

複合スパッタリングターゲット
安定した組成比
緻密な構造、滑らかなスパッタリング
優れた膜の再現性
制御可能な不純物含有量
各種仕様のカスタマイズに対応

マグネシウムシリサイドスパッタリングターゲットの用途

機能性薄膜成膜:組成均一なシリコン・マグネシウム関連薄膜の作製に使用可能で、膜の安定性要件を満たします。
真空蒸着プロセス開発:マグネトロンスパッタリングなどの真空プロセスにおいて、本ターゲットはパラメータ調整やプロセス検証に適しています。
表面工学および構造層研究:マグネシウムシリサイドターゲットをスパッタリングすることで、材料の表面構造や特性を制御できます。
研究・実験室用途:大学や研究機関における薄膜材料研究や新規システム探索に広く活用されています。

よくある質問

Q1:マグネシウムシリサイドスパッタリングターゲットはどのスパッタリングプロセスに適していますか?
A1:マグネトロンスパッタリングなどの真空蒸着法で一般的に使用されます。具体的な適用は装置構成によります。

Q2:マグネシウムシリサイドターゲットはスパッタリング中に分解しやすいですか?
A2: 適切な電力・真空条件下では安定したスパッタリング状態を維持可能です。

Q3: 非標準サイズへのカスタマイズは可能ですか?
A3: はい。ターゲットサイズと使用要件に応じたカスタマイズ加工に対応します。

Q4: バッキングプレートは必要ですか?
A4: サイズと装置要件によります。 当社では適切な提案が可能です。

報告書

各ロットには以下を添付:

分析証明書(COA)

技術データシート(TDS)

安全データシート(MSDS)

寸法検査報告書
第三者試験報告書

ご要望に応じて提供


当社を選ぶ理由

複合スパッタリングターゲットの配合・焼結・加工における豊富な経験を有し、組成の一貫性と動作安定性を保証。お客様のスパッタリング試運転時間の短縮を支援します。

分子式Mg₂Si
分子量:56.38g/mol
外観銀灰色の緻密なターゲット
密度: 1.99-2.05 g/cm³(焼結ターゲット)
融点:1085 °C
結晶構造立方晶(反亜鉛閃石構造)

内包装:汚染や湿気を防ぐため、真空パック袋に入れ、箱詰めします。

外包装:サイズと重量に基づき、カートンまたは木製クレートを選択します。

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