フッ化マグネシウム

フッ化マグネシウムスパッタリングターゲット概要フッ化

マグネシウム

スパッタリングターゲットは

、優れた熱安定性と化学的不活性性を備えた高密度フッ化物セラミックターゲットです。光学薄膜、機能性コーティング、高純度薄膜材料のマグネトロンまたはRFスパッタリング堆積プロセスに適しています。

各種サイズ・厚さ・密度制御のフッ化マグネシウムスパッタリングターゲットを提供し、装置要件に応じたバックプレーンボンディングソリューションをカスタマイズ可能です。詳細なパラメータや見積もりについては直接お問い合わせ
ください。

製品の特徴

高密度で安定したスパッタリングプロセス
優れた熱安定性、長期成膜後の変形なし
表面平滑、高い膜均一性
強い化学的不活性、多様なプロセスへの適応性
銅/アルミニウムバックプレーンへのボンディング可能、高い放熱効率
各種サイズ・仕様のカスタマイズ
対応

フッ化マグネシウムスパッタリングターゲットの応用

光学
薄膜作製：RFまたはマグネトロンスパッタリングで高密度・透明膜を形成。光学デバイスが要求する均一な膜厚と再現性を満たします。
機能性コーティング堆積：高安定性コーティングの形成に適し、薄膜の耐摩耗性・耐熱性・化学的安定性を向上
高純度薄膜材料研究：科学研究や産業用薄膜開発において、膜組成と構造の安定性を確保
プロセス検証と装置マッチング：実験室およびパイロット段階でのスパッタリングプロセス検証に適し、パラメータ調整と材料評価を容易にします。

よくある

質問
Q1: フッ化マグネシウムターゲットはどのタイプのスパッタリング装置に適していますか？
A1: RFスパッタリング、マグネトロンスパッタリングなどの装置で使用可能で、科学研究および産業用薄膜成膜に適しています。

Q2: ターゲット密度は膜品質に影響しますか？
A2: 高密度ターゲットは粒子剥離リスクを低減し、膜の均一性と安定性を向上させます。

Q3: 装置仕様に応じたターゲットサイズとバックプレート接合の
カスタマイズは可能ですか？
A3: はい。円形、方形、特殊サイズのターゲットに対応し、放熱性と寿命向上のための銅またはアルミニウムバックプレート接合ソリューションを提供可能です。

報告書

各バッチには以下を添付：

分析証明書（COA）

技術データシート（TDS）

安全データシート（MSDS）

寸法検査報告書
第三者試験報告書

（

ご要望に応じて提供

）
当社を選ぶ理由

フッ化物スパッタリングターゲットの調製・接合技術を専門とし、安定した信頼性の高い製品と迅速な技術サポートを提供。お客様の薄膜成膜、プロセス検証、装置マッチングを効率的に支援します。