チタン酸マグネシウム（酸化チタンマグネシウム）

チタン酸マグネシウムスパッタリングターゲット概要チタン酸マグネシウムスパッタリングターゲットは

、優れた熱安定性と化学的不活性性を備えた高密度・高純度のセラミックターゲットです。光学薄膜、電子セラミックフィルム、機能性コーティングの製造において、マグネトロンまたはRFスパッタリングプロセスに広く使用されています。

各種サイズ・厚さ・密度のチタン酸マグネシウムターゲットを提供し、お客様の装置要件に応じた銅またはアルミニウムバックプレーン接合ソリューションをカスタマイズ可能です。パラメータや見積もりについてはお問い合わせ
ください。

製品の特徴高密度

、優れたスパッタリング安定性
優れた熱安定性、長期成膜後の変形なし
表面平滑、高均一性
高い化学的安定性、多様なプロセスへの適応性
銅/アルミバックプレーン接合による放熱効率向上
各種サイズ・厚さ・カスタム仕様に対応

チタン酸マグネシウムスパッタリングターゲットの用途

光学
薄膜形成：RF/マグネトロンスパッタリングで高密度・透明薄膜を形成、均一性と再現性を確保
電子セラミック薄膜：高性能電子機器のコーティングに使用され、薄膜の誘電特性と安定性を向上させます。
機能性コーティング堆積：耐摩耗性、耐熱性、高安定性コーティングに適し、特定のプロセス要件を満たします。
研究・プロセス検証：実験室およびパイロットスケール段階でのスパッタリングプロセス検証に適し、パラメータ最適化と材料評価を促進します。

よくある質問

Q1：チタン酸マグネシウムターゲットはどの装置に適していますか？
A1：RFスパッタリングやマグネトロンスパッタリングなどの研究用・産業用薄膜成膜装置で使用可能です。

Q2: ターゲット密度は膜均一性に影響しますか？
A2: 高密度ターゲットは粒子剥離リスクを低減し、膜均一性と再現性を向上させます。

Q3: ターゲットサイズとバックプレート接合はカスタマイズ可能ですか？
A3: はい。円形・方形・特殊サイズのターゲットを提供可能で、放熱効率と寿命向上のため銅またはアルミニウムバックプレート接合ソリューションを提供します。

Q4: バックプレート接合時の注意点は？
A4: ターゲットとバックプレートの接触面は平坦である必要があります。接合後は湿気や汚染を避け、スパッタリング時の良好な熱伝導とターゲット安定性を確保してください。

報告書

各ロットに付属：
分析証明書（COA）
技術データシート（TDS）
安全データシート（MSDS）
寸法検査報告書
第三者試験報告書はご要望に応じて提供可能

当社を選ぶ

理由高純度MgTiO₃スパッタリングターゲットの調製とバックプレートボンディング技術を専門とし、高密度・寸法管理・高均一性を備えた製品を提供します。お客様の設備・プロセス要件に基づいた技術サポートにより、薄膜成膜とプロセスバリデーションの効率的な完了を支援します。