炭化ケイ素
顆粒
は
、高硬度・高熱安定性を備えたセラミックグレード材料であり、優れた耐摩耗性、耐食性、熱伝導性を有します。パワーエレクトロニクス、薄膜成膜、先端セラミックス、高温構造材料など幅広い分野で利用されています。
お客様のプロセス要件に応じ、各種仕様の炭化ケイ素顆粒を安定供給可能です。 ご用途に合わせたソリューションについてはお問い合わせ
ください。
高硬度・高耐摩耗性
優れた熱安定性
良好な化学的不活性
高温・高電力環境への適応性
均一な粒子形状と高いプロセス適合性
薄膜成膜・蒸着源:
耐摩耗性、保護性、機能性コーティングの形成に、蒸着または補助成膜材料として適しています。
パワー半導体・電子デバイス:
高出力・高温電子デバイスにおいて、炭化ケイ素材料はデバイスの信頼性と効率を大幅に向上させます。
先端セラミックス・複合材料:
構造用セラミックスや補強相原料として、材料の機械的強度と耐熱衝撃性を向上させます。
耐摩耗・耐食部品:
過酷な環境下での長期使用が求められる産業部品や機能構造物に広く採用されています。
Q1: 炭化ケイ素粒子は高温用途に適していますか?
A1: はい。炭化ケイ素は高温下でも安定した物理的・化学的特性を維持します。
Q2: 粒子形態はプロセス工程にどう影響しますか?
A2: 均一な粒子形態はプロセス安定性と材料利用率の向上に寄与します。
Q3: 炭化ケイ素粒子は薄膜プロセスに使用できますか?
A3: はい、蒸着、アシスト蒸着、機能性コーティング用途で一般的に使用されます。
Q4: 炭化ケイ素材料の主な利点は何ですか?
A4: 主に高硬度、高耐摩耗性、耐食性、優れた熱特性です。
各ロットには以下が付属します:
分析証明書(COA)
安全データシート(MSDS)
サイズ検査報告書
第三者試験報告書はご要望に応じて提供可能です
当社は無機機能材料および粒子製品の供給を専門とし、下流工程の要件に精通しています。安定したトレーサブルな炭化ケイ素粒子を提供し、お客様の研究開発から量産までの材料一貫性と信頼性維持を支援します。
分子式SiC
分子量:52.11 g/mol
外観黒色顆粒
密度3.21g/cm³(α-SiC)/3.22g/cm³(β-SiC)
融点:2730 °C(分解する)
結晶構造六方晶 (α-SiC)、立方晶 (β-SiC)
内包装:汚染や湿気を防ぐため、真空パック袋に入れ、箱詰めします。
外包装:サイズと重量に基づき、カートンまたは木箱を選択します。