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シリコン モリブデン ホウ素

Chemical Name:
シリコン モリブデン ホウ素
Formula:
SiMoB
Product No.:
14420500
CAS No.:
EINECS No.:
Form:
スパッタリングターゲット
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
14420500ST001 SiMoB 99.5% Ø 50.8mm x 3.175mm Inquire
Product ID
14420500ST001
Formula
SiMoB
Purity
99.5%
Dimension
Ø 50.8mm x 3.175mm

シリコンモリブデンホウ素スパッタリングターゲット概要

シリコンモリブデンホウ素
スパッタリングターゲットは高性能三元合金ターゲットであり、優れた硬度、耐熱性、膜均一性を有します。高耐摩耗性コーティング、機能性薄膜、電子デバイス成膜プロセスに広く使用されています。

当社はプロセス適合性のあるSiMoBスパッタリングターゲットを提供し、ターゲット構造と成膜パラメータの技術
統合をサポートします

製品特長

安定した膜組成
高硬度・耐摩耗性
優れた熱安定性
高いプロセス適合性
複数スパッタリングプロセスに対応

シリコンモリブデンホウ素スパッタリングターゲットの応用

耐摩耗・保護コーティング:
高硬度保護薄膜の形成により部品寿命を延長
機能性薄膜形成:
電子デバイス・機能層成膜に適し、膜性能の均一性を向上
高温耐熱薄膜:
高温条件下でも構造安定性を維持
研究・プロセス検証:
新素材・薄膜プロセスの研究・パラメータ最適化に活用

よくある

質問Q1: シリコンモリブデンホウ素スパッタリングターゲットはどの薄膜用途に適していますか?
A1: 主に高耐摩耗性コーティング、機能性薄膜、電子デバイス用薄膜成膜に用いられます。

Q2: 高温成膜時のターゲット性能は?
A2: 三元合金ターゲットは高温条件下でも構造・組成の安定性を維持します。

Q3: どのスパッタリングプロセスに適していますか?
A3: マグネトロンスパッタリング及びその他の従来型薄膜成膜プロセスに適しています。

Q4: ターゲット組成は薄膜性能に影響しますか?
A4: 適切な組成設計により、薄膜の硬度、密着性、成膜均一性を向上させることが可能です。

報告書

各ロットに付属:
分析証明書(COA)
技術データシート(TDS)
安全データシート(MSDS)
サイズ検査報告書
第三者機関による試験報告書はご要望に応じて提供可能です

当社を選ぶ理由

当社は多合金スパッタリングターゲット分野において豊富な供給実績と技術経験を有し、安定したトレーサビリティのあるSiMoBスパッタリングターゲットを提供することで、お客様の研究開発段階から量産段階に至るまでの薄膜成膜において、高い一貫性と信頼性の実現を支援します。

分子式SiMoB
外観銀灰色の緻密なターゲット
密度:6.5-7.2 g/cm³(Si:Mo:B比による)

内包装:汚染や湿気を防ぐため、真空パック袋に入れ、箱詰めします。

外包装:サイズと重量に基づき、カートンまたは木箱を選択します。

資料

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