チタンシリコンカーバイド
粉末
、金属とセラミックスの二重特性を有する典型的なMAX相層状セラミックス材料です。本材料は高温構造用セラミックス、導電性セラミックス、複合材料、スパッタリング・焼結ターゲットの製造に広く用いられています。
当社は組成が安定し相純度の高いTi3SiC2粉末を提供可能で、科学研究・工業焼結・ターゲット作製など多様な用途に適しています。技術データや仕様については詳細情報をお問い合わせ
ください。
MAX相
層状結晶構造
金属の導電性とセラミックスの高温耐性を併せ持つ
優れた熱安定性と耐熱衝撃性
良好な焼結活性と緻密化能力
高温・真空・不活性雰囲気環境への適応性
スパッタリングターゲット及び機能性セラミックス原料としての利用可能性
高温構造用セラミックス:
高温・耐熱衝撃性構造部品の製造に利用可能。高温使用環境に適応。
導電性・機能性セラミック材料:
高い電気・熱伝導性から、導電性セラミックスや機能性複合セラミックシステムに広く利用される。
複合材料の補強相:
金属またはセラミックマトリックス複合材料に補強相として導入可能で、材料全体の機械的・熱的特性を向上させる。
スパッタリング・焼結ターゲット製造:
ホットプレス、SPS(焼結粉末造形)等のプロセスに適し、高密度スパッタリングターゲットや機能性ターゲットの製造に使用。
科学研究・材料開発:
MAX相材料、MXene前駆体、新規高温材料の研究開発に広く活用。
Q1: チタンシリコンカーバイド粉末は主にどの分野で使用されますか?
A1: 構造用セラミックス、高温部品、導電性セラミックス、複合材料の補強相、スパッタリング・焼結ターゲット原料の製造に広く使用されます。航空宇宙、半導体、エネルギー、高温工学分野で重要な価値を持ちます。
Q2: Ti3SiC2粉末は従来のセラミック材料と比べてどのような利点がありますか?
A2: 金属性とセラミック性を併せ持ち、優れた電気・熱伝導性、耐熱衝撃性、機械加工性を示しつつ、高い耐熱性と機械的安定性を維持します。典型的なMAX相材料です。
Q3: Ti3SiC2粉末はスパッタリングターゲットや高密度セラミック焼結に適していますか?
A3: はい。本粉末は優れた焼結活性と相安定性を有し、熱間プレスやスパークプラズマ焼結(SPS)などのプロセスに適しています。スパッタリングターゲットや高密度セラミック構造体の製造に広く用いられます。
Q4: Ti3SiC2粉末は高温または真空条件下で安定していますか?
A4: 不活性雰囲気および真空環境において優れた高温安定性を示し、高温時でも構造的完全性と性能の一貫性を維持するため、高温・真空関連用途に適しています。
各ロットには以下を添付:
分析証明書(COA)
技術データシート(TDS)
安全データシート(MSDS)
第三者試験報告書(要請求
機能性セラミックス・先端材料向け原料の安定供給に注力し、材料の一貫性・技術的トレーサビリティ・応用適応性を重視。Ti3SiC2粉末の研究開発および産業応用を確実に支援します。
分子式Ti₃SiC₂
分子量:195.87g/mol
外観灰色粉末
密度約4.5 g/cm³
結晶構造六方晶 (P6₃/mmc、MAX相)
内包装:汚染や湿気を防ぐため、真空パック袋に入れ、箱詰めします。
外包装:サイズと重量に基づき、カートンまたは木製クレートを選択します。