| Product ID | Formula | Purity | Dimension | Inquiry |
|---|---|---|---|---|
| 220500ST001 | TiB2 | 99.5% | Ø 50.8mm x 3.175mm | Inquire |
| 220500ST002 | TiB2 | 99.5% | Ø 50.8mm x 6.35mm | Inquire |
| 220500ST003 | TiB2 | 99.5% | Ø 101.6mm x 6.35mm | Inquire |
| 220500ST004 | TiB2 | 99.5% | Ø 202.3mm x 3.175mm | Inquire |
| 220500ST005 | TiB2 | 99.5% | Ø 202.3mm x 6.35mm | Inquire |
| 220500ST006 | TiB2 | 99.5% | 690*145*10mm | Inquire |
| 220500ST007 | TiB2 | 99.5% | 172.5*145*10mm | Inquire |
、優れた電気伝導性と化学的安定性を備えた高硬度・高融点セラミックスパッタリングターゲットです。高硬度コーティング、導電性セラミック膜、機能性薄膜、科学用薄膜材料の開発に広く利用されています。
当社は組成均一で緻密な構造のTiB₂スパッタリングターゲットを提供しており、DCまたはRFマグネトロンスパッタリングシステムに適しています。詳細な仕様や技術情報についてはお問い合わせください。
高硬度・高融点セラミックターゲット
優れた電気伝導性、安定した薄膜成膜
耐熱性・耐食性に優れ、高い熱安定性
高温・真空・不活性雰囲気下での成膜に適する
高いロット間均一性
サイズ・形状の
カスタマイズ可能
科学・産業用薄膜作製に適応
高硬度・耐摩耗性コーティング:
工具・金型・産業機器表面に広く用いられる耐摩耗性高硬度コーティングの作製に適用可能。
導電性セラミック膜・複合膜:
導電性と化学的安定性を活かし、電子デバイスや機能性材料向けの金属セラミック複合膜・導電性セラミック膜の作製に利用可能。
研究・薄膜開発:
TiB2機能性薄膜の研究、新規高硬度コーティングの開発、膜性能試験に適用可能。
高温耐食性コーティング:
TiB₂薄膜は高温・腐食環境下でも安定性を示し、保護コーティングや高温電子機器に適しています。
Q1: TiB₂ターゲットに適したスパッタリング法は?
A1: DCマグネトロンスパッタリング及びRFマグネトロンスパッタリングに適しています。優れた導電性を有し、各種PVDプロセスに対応可能です。
Q2: TiB2ターゲットの組成はスパッタリング中に安定していますか?
A2: 適切なプロセス条件下では、ターゲットは安定した化学組成を維持し、優れた皮膜の再現性と均一性を実現します。
Q3: TiB2ターゲットは高温成膜に適していますか?
A3: はい。このターゲットは優れた熱安定性と耐熱衝撃性を有し、高温薄膜成膜に適しています。
Q4: TiB2スパッタリングターゲットの主な用途は?
A4: 主に耐摩耗性コーティング、導電性セラミック膜、機能性膜、科学研究用薄膜材料の開発に使用されます。
各ロットに付属:
分析証明書(COA)
技術データシート(TDS)
安全データシート(MSDS)
サイズ検査報告書
ご要望に応じて第三者試験報告書も提供可能
高性能セラミックスパッタリングターゲットの研究・供給に注力し、TiB2スパッタリングターゲットが材料構造、緻密化、スパッタリング適合性の面で科学・産業基準を満たすことを保証。機能性薄膜や高硬度コーティングの調製に信頼性の高い保証を提供します。
分子式TiB₂
分子量:69.72 g/mol
外観黒色ターゲット材
密度4.5 g/cm³
融点約3225 °C
結晶構造:六方晶 (P6₃/mmc)
内包装:汚染や湿気を防ぐため、真空パック袋に入れ、箱詰めします。
外包装:サイズと重量に基づき、カートンまたは木箱を選択します。