炭窒化チタン

チタンカーボニトリドスパッタリングターゲット概要

チタンカーボニトリド
スパッ
タリング
ターゲット

は

、チタンカーバイドとチタンナイトライドで構成され、両セラミック材料の高い硬度、耐摩耗性、優れた熱安定性を兼ね備えています。複合システム設計により、このターゲットは膜密度、機械的特性、使用安定性の面でよりバランスの取れた性能を示し、耐摩耗性コーティング、機能性薄膜、高要求エンジニアリングコーティングの調製に広く使用されています。

当社は、DCまたはRFマグネトロンスパッタリングシステムに適した、緻密で均一に分布したTiC–TiNスパッタリングターゲットを提供可能です。また、装置要件に応じて異なるサイズ、形状、ボンディング
方式のターゲット製品を提供し、研究用途から産業用途まで幅広く対応します。

製品

の特徴TiCとTiNの高硬度・耐摩耗性を併せ持つ
優れた高温安定性により、中～高出力スパッタリング用途に適する
薄膜の機械的特性と構造安定性のバランスが取れている
組成複合設計により薄膜の総合性能向上に寄与
各種PVD薄膜成膜

プロセスに対応チタンカーボニトリドスパッタターゲットの用途

耐摩耗・保護コーティング：
高硬度・低摩擦係数の耐摩耗コーティング形成に広く使用され、切削工具・金型・機械部品表面に適する
機能性・エンジニアリング薄膜：
機能性コーティングやエンジニアリング用途において、硬度と安定性のバランスが取れた複合薄膜構造の形成が可能。
高温・過酷環境用薄膜：
高温、摩擦、複雑な使用条件下で使用される薄膜材料の研究・応用に適する。
科学研究・プロセス開発：
大学、研究機関、研究所において、新規複合薄膜材料やスパッタリングプロセスパラメータの最適化に広く活用されています。

よくある質問

Q1: チタンカーボニトリドスパッタリングターゲットはどのスパッタリング法に適していますか？
A1: 装置構成やプロセス要件に応じて、一般的に直流マグネトロンスパッタリングまたは高周波マグネトロンスパッタリングに使用可能です。

Q2: チタンカーボニトリドターゲット使用時、どのような薄膜特性が得られますか？
A2: 堆積薄膜は一般的に高硬度、優れた耐摩耗性、安定した構造特性を示します。

Q3: チタンカーボニトリドスパッタリングターゲットは高出力スパッタリングに適していますか？
A3: 優れた熱安定性と緻密な構造のため、適切なプロセス条件下では高出力密度スパッタリングプロセスに適しています。

Q4: 複合ターゲットの使用は薄膜組成の安定性に寄与しますか？
A4: ターゲット品質とプロセスパラメータの安定な管理下では、複合ターゲットは比較的均一な組成の複合薄膜の獲得に寄与します。

報告書

各ロットに付属：
分析証明書（COA）

技術データシート（TDS）

安全データシート（MSDS）
寸法検査報告書
第三者試験報告書はご要望に応じて提供可能

当社を選ぶ理由

当社は長年スパッタリングターゲットと先進無機材料に注力し、ターゲット密度・組成均一性・プロセス適応性を重視。TiC–TiN複合薄膜成膜向けに安定かつ信頼性の高い材料ソリューションを提供します。