チタン銅亜鉛合金

チタン銅亜鉛スパッタリングターゲット概要

チタン銅亜鉛スパ
ッタ
リング
ターゲット
は
、チタン、銅、亜鉛で構成されています。多元素合金設計により、膜の密着性、導電性、環境安定性の良好なバランスを実現しています。本ターゲットは様々な物理的気相成長（PVD）プロセスに適しており、機能性金属薄膜、装飾コーティング、エンジニアリング応用膜の作製に広く使用されています。

当社は組成均一で緻密な微細構造を有するTiCuZn合金スパッタリングターゲットを提供可能であり、DCまたはRFマグネトロンスパッタリングシステムに適しています。科学研究や工業生産のニーズに応えるため、様々なサイズ・形状・接合
方法のカスタマイズ
をサポートします。

製品の特徴

多元素合金システムにより薄膜の総合性能を制御
優れた薄膜密着性と界面安定性
導電性と構造信頼性のバランス
連続スパッタリング及び大規模応用に適する
安定した合金組成により薄膜均一性の制御に有利

チタン銅亜鉛スパッタターゲットの応用例

機能性金属・遷移層薄膜：
機能性薄膜や多層構造における遷移層として広く使用され、薄膜システムの全体的な密着性と安定性を向上させます。
装飾・機能性コーティング：
装飾コーティングや工業用表面処理において、均一で安定した金属外観と特性を得るために使用可能。
電子デバイス関連薄膜：
電子機器および関連工学用途における金属薄膜成膜ニーズに適応。
研究・プロセス開発：
多元素合金薄膜システムおよびスパッタリングプロセスパラメータの研究に、大学・研究機関で広く活用。

よくある質問

Q1: Q1: TiCuZn合金スパッタリングターゲットは主にどのような薄膜に使用されますか？
A1: 本ターゲットは主に金属薄膜、機能性薄膜、および多層構造における遷移層に使用されます。

Q2: TiCuZn合金ターゲットは連続的または工業的なスパッタリングプロセスに適していますか？
A2: 適切なプロセスパラメータと安定したターゲット品質条件下では、本合金ターゲットは連続スパッタリングおよび大規模応用をサポート可能です。

Q3: 薄膜性能において銅と亜鉛はそれぞれどのような役割を果たしますか？
A3: 銅は主に電気伝導性に寄与し、亜鉛は薄膜構造と環境安定性の調整に役立ちます。

Q4: TiCuZn合金スパッタリングターゲットに適した基板は何ですか？
A4: 通常、シリコン、ガラス、金属、および様々なエンジニアリング基板への薄膜堆積に適用可能です。

報告書

各ロットに付属：
分析証明書（COA）

技術データシート（TDS）

安全データシート（MSDS）
寸法検査報告書
第三者試験報告書はご要望に応じて提供可能

当社を選ぶ理由

当社は多元素合金スパッタリングターゲットと先進薄膜材料を専門とし、ターゲット密度・組成均一性・プロセス適応性を重視しています。TiCuZn合金薄膜成膜向けに安定かつ信頼性の高い材料ソリューションを提供します。