一酸化チタンス
パッタ
リング
ターゲット
は、
金属チタンと高原子価酸化チタンの物理的・電気的特性を中間的に有する亜酸化チタン系セラミックターゲットです。特定の導電性、光吸収特性、構造制御が求められる機能性薄膜の作製に適しています。本材料はチタン酸化状態の精密制御が必要な薄膜成膜プロセスで広く使用され、特にPVDマグネトロンスパッタリング用途に最適です。
お客様のスパッタリングシステムおよびプロセス要件に応じて、様々な仕様・構造の一酸化チタンスパッタリングターゲットを提供可能。カスタマイズ加工サービスにも対応。具体的な装置パラメータや適用シナリオについてはお問い合わせ
ください。
亜酸化チタン組成、酸化状態制御可能
マグネトロンスパッタリング等のPVDプロセスに適応
均一な組成、安定したスパッタリングプロセス
薄膜特性の精密制御を容易化
科学研究および産業応用のニーズを満たす
機能性薄膜作製：
特定の導電性や光学応答を持つ酸化チタン薄膜の作製に使用可能。機能層や遷移層に適する。
電子・マイクロ電子デバイス：
電子デバイスにおいて、TiO₂薄膜は構造制御や性能最適化に関する研究に活用可能。
光電子・光学研究：
一酸化チタン薄膜は光吸収や薄膜構造調整において研究価値があり、光電子材料の探索的応用に適する。
Q1: 一酸化チタンスパッタリングターゲットとTiO₂ターゲットの主な違いは？
A1: TiO₂は亜酸化チタンに属し、酸化状態がTiO₂より低いため、電気的・光学的特性に顕著な差異が生じます。薄膜特性の微調整が必要な用途に適しています。
Q2: 一酸化チタンスパッタリングターゲットはDCスパッタリングとRFスパッタリングのどちらに適していますか？
A2: RFマグネトロンスパッタリングシステムで使用可能です。具体的なプロセス方法は、装置構成とプロセスパラメータを総合的に考慮して決定する必要があります。
Q3: TiO₂ターゲット使用時、薄膜組成は変化しやすいですか？
A3: 安定したスパッタリング電力と雰囲気条件下では、高密度ターゲットは優れた組成均一性を維持でき、再現性の高い薄膜結果の取得に寄与します。
Q4: 一酸化チタンスパッタリングターゲットの保管・輸送時の注意点は？
A4: 使用前の物理的状態安定性を確保するため、密閉容器にて乾燥・清浄な環境で保管し、湿気や汚染を避けることを推奨します。
各ロットに付属：
分析証明書（COA）
技術データシート（TDS）
安全データシート（MSDS）
寸法検査報告書
第三者機関による試験報告書はご要望に応じて提供可能です
当社は機能性セラミックおよび金属スパッタリングターゲットの供給を専門とし、成熟した材料管理と加工ノウハウを有しています。研究機関および産業クライアントに対し、安定性とトレーサビリティを備えた酸化チタンスパッタリングターゲットソリューションを提供可能です。
分子式TiO₂
外観黒色ターゲット材
密度約4.0 g/cm³
融点約 1830 °C
結晶構造立方体
内包装：汚染や湿気を防ぐため、真空パック袋に入れ、箱詰めします。
外包装：サイズと重量に基づき、カートンまたは木箱を選択します。
