モリブデン・タングステン合金

モリブデン・タングステン合金スパッタリングターゲット概要

モリブデン
・タングステン

合金

スパッタリングターゲットは
、
モリブデンとタングステンを特定の比率で合金化したものです。高い融点、優れた熱安定性、卓越した硬度を有し、耐高温薄膜、拡散バリア層、機能性コーティングの形成に不可欠な材料です。 半導体製造、光電子薄膜技術、ハードコーティング形成、工業用コーティング用途に広く使用され、過酷な真空蒸着環境にも適しています。

当社は様々な比率・純度・サイズのMoWスパッタリングターゲットを製造可能です。円形ターゲット、矩形ターゲット、曲面ターゲット、セグメントターゲット、完全なターゲットアセンブリを含みます。密度向上、バックプレーンボンディング、
真空研磨、表面最適化処理など、カスタマイズプロセスをサポートします。お気軽にお問い合わせ
ください。

製品の特徴

高密度材料、優れた膜均一性
高温熱衝撃に対する強い耐性
プロセス要求に応じたタングステン含有率調整可能
多様なターゲット構造・サイズのカスタマイズ
対応
安定したスパッタリングレートと良好な密着性
優れた真空適合性、膜汚染発生率が低い

モリブデン・タングステン合金スパッタリングターゲットの用途

半導体プロセスにおける拡散バリア層・耐熱性膜の成膜に使用。
工具コーティングや耐摩耗膜など、ハードコーティング産業に適用。
光電子産業における機能性・構造性薄膜の作製に使用。
精密機器や工業用コーティング装置における耐食性薄膜の成膜に使用。

よくある

質問Q1: MoWスパッタリングターゲットの包装方法は？
A1: 真空密封と耐衝撃性外装を併用し、輸送中のターゲットの清浄性・無損傷を保証します。

Q2: 国際配送は可能ですか？納期はどのくらいかかりますか？
A2: はい、DHL、UPS、FedExなどの国際エクスプレス便で発送します。通常、ほとんどの国・地域へ3～7日で配達され、リアルタイム追跡情報が利用可能です。

Q3: MoWスパッタリングターゲットの純度と組成をどのように保証していますか？
A3: 各バッチのスパッタリングターゲットは、ICP、GDMS、またはXRF試験を実施し、組成と不純物が厳格な制限内で管理されていることを確認しています。対応する試験報告書も提供可能です。

Q4: カスタムサイズやボンディングなどのスパッタリングターゲット加工サービスは提供できますか？
A4: はい、精密加工、表面処理、バックプレーンボンディング、カスタム形状をサポートし、スパッタリングターゲットとお客様の装置との完全な互換性を確保します。

報告書

各バッチには以下を添付：
分析証明書（COA）
技術データシート（TDS）
化学物質安全データシート（MSDS）
第三者試験報告書はご要望に応じて提供可能です。

当社を選ぶ理由

当社は先進的な粉末冶金技術と熱間等静圧（HIP）技術を保有し、高密度・高均一性のMoWスパッタリングターゲットを安定生産します。 豊富な生産実績、迅速な納期、厳格な品質管理、柔軟なカスタマイズサービスにより、世界中の光電子・半導体・真空蒸着企業と長期供給関係を構築しています。当社を選定いただくことで、安定した信頼性の高い材料品質、競争力のある価格設定、専門的な技術サポートが保証され、高性能薄膜材料開発における理想的なパートナーとなります。