ホウ化ニオブスパッタリング
ターゲット
は
、高純度二ホウ化ニオブから製造されたセラミック導電性ターゲットです。高い硬度、高融点、耐摩耗性、優れた化学的安定性を備えており、様々な薄膜成膜技術に適し、高温・過酷な環境下でも安定した性能を維持します。 主に高硬度薄膜、耐食性コーティング、機能性セラミック薄膜、電子機器用保護層の成膜に使用されます。
当社は様々な純度・サイズ・密度・結晶粒構造のNbB2スパッタリングターゲットを提供し、円形ターゲット、角形ターゲット、カスタム複合ターゲット構造をサポートしています。ターゲット表面は極めて平滑で、マグネトロンスパッタリング、DC/RFスパッタリング装置などに適しています。 専門的な技術サポートと最速の対応サービスについては、営業チームまでお問い合わせ
ください。
高密度・低気孔率
高純度NbB2、優れた安定性
高硬度・耐摩耗性
良好なスパッタリングレート
サイズ・構造のカスタマイズ対応可能
均一な薄膜堆積のための精密表面仕上げ
ターゲット
ボンディング対応安定した化学的特性、耐食性
耐磨耗性薄膜材料:高硬度薄膜の堆積に使用され、機械部品の耐磨耗性を向上させます。
耐食性保護層:化学装置表面に耐食性薄膜を形成し、長期安定性を向上させます。
機能性セラミック薄膜:高温セラミック薄膜の形成に使用され、材料の機械的強度と熱安定性を向上。
電子部品用薄膜:高温・耐摩耗性電子デバイス向けの保護膜または導電膜の形成に使用。
Q1: NbB₂スパッタリングターゲットの標準包装方法は?
A1: ターゲットは通常、緩衝フォームと真空密封アルミ箔で包装され、輸送中の酸化や損傷を防ぐため堅牢な外箱に収納されます。包装レベルはお客様のご要望に応じてアップグレード可能です。
Q2: NbB₂スパッタリングターゲットはどのような加工法に適していますか?
A2: マグネトロンスパッタリング、RFスパッタリング、DCスパッタリングなどの薄膜成膜プロセスに使用可能です。ターゲット表面の高平坦性が安定した成膜効率を保証します。
Q3: 最適な性能を維持するための保管方法は?
A3: 湿気や腐食性ガスを避け、乾燥した密閉環境で保管してください。未使用時は元の包装材での保管を推奨します。
Q4: NbB₂ターゲットの純度は膜品質に影響しますか?
A4: はい。ターゲットの純度が高いほど、成膜中の不純物含有量は低減します。当社は高純度NbB₂ターゲットを提供し、成膜の一貫性と性能安定性の向上を実現します。
各ロットに付属:
分析証明書(COA)
技術データシート(TDS)
化学物質安全データシート(MSDS)
第三者試験報告書はご要望に応じて提供可能です。
高密度・低酸素含有量の高品質NbB₂スパッタリングターゲットを提供
標準仕様とカスタムサイズに対応
包括的な品質検査システムにより全ロットの安定した信頼性ある生産を保証
薄膜成膜パラメータ最適化を支援する経験豊富な技術チーム
研究開発から量産ニーズまで対応する迅速な納期
多国間配送と輸出書類対応によるグローバル供給能力
化学式NbB₂
分子量: 114.53 g/mol
外観黒色の緻密なターゲット材
密度: ≈ 6.97 g/cm³
融点約3050
結晶構造六方晶(AlB₂型構造)
内包装:汚染や湿気を防ぐため、真空パック袋に入れ、箱詰めします。
外包装:サイズと重量に基づき、カートンまたは木箱を選択します。