金属ジルコニウム

ジルコニウム金属スパッタリングターゲットの概要

ジルコニウム金属
スパッタリングターゲット

は、

半導体、光学、保護コーティングなどの先端産業における精密な薄膜堆積のために設計された高純度の金属材料です。純度 99.95% のジルコニウムを使用して製造されたこれらのターゲットは、優れた密度、均一な微細構造、安定したスパッタリング性能を特徴とし、高品質で一貫性の高い薄膜の形成を可能にします。

当社は、平面、円形、カスタム加工ターゲットなど、さまざまな寸法と形状のジルコニウムスパッタリングターゲットを提供しています。さまざまな PVD システムとの互換性を確保するため、ボンディング
サービスおよび特殊パッケージもご用意しています。技術や用途に関するご質問は、当社のチームが全面的にサポートおよびご案内いたします。

製品のハイライト

高純度
安定したスパッタリングのための高密度ターゲット本体
滑らかな表面仕上げと均一な組成
カスタムサイズ、形状、バッキングプレートボンディング
半導体
、光学、
保護コーティング用途に最適

ジルコニウム金属スパッタリングターゲットの用途

半導体
およびエレクトロニクス：マイクロエレクトロニクスデバイスのバリア層、導電性フィルム、薄膜部品。
光学
フィルム：反射性、保護性、耐食性の光学コーティングの製造に使用されます。
航空宇宙および高温部品：耐酸化性および耐食性を必要とする部品に機能性コーティングを形成するために使用されます。
エネルギーおよび機能性材料：水素関連材料、触媒フィルム、および先進的な薄膜研究に有用です。

よくある質問

Q1：ジルコニウムスパッタリングターゲットのパッケージングオプションは？
A1: サイズと純度要件に応じて、発泡体保護、真空シール、クリーンルームグレード包装で梱包されます。カスタム包装も対応可能です。

Q2: 高出力スパッタリング条件に対応していますか？
A2: はい。高密度かつ安定した微細構造により、ジルコニウムターゲットはDCスパッタリングとRFスパッタリングの両方で、高出力時でも信頼性の高い性能を発揮します。

Q3: ジルコニウムスパッタリングターゲットの保管方法は？
A3: 清潔で乾燥した低湿度環境、できれば密封包装で保管してください。腐食性環境を避け、表面の汚染を防止してください。

Q4: ターゲットサイズとバッキングプレートタイプのカスタマイズは可能ですか？
A4: はい。カスタム加工、ターゲットボンディング
（Cu/Mo/SS）、装置仕様に基づく完全カスタマイズ
に対応しています。

報告書

各ロットに付属：
分析証明書（COA）
技術データシート（TDS）
化学物質安全データシート（MSDS）
第三者試験報告書はご要望に応じて提供可能です。

当社を選ぶ理由

一貫した膜品質：高密度材料が安定したスパッタリング速度と均一な成膜を保証。
柔軟なカスタマイズ：寸法・形状・ボンディング方式・純度グレードを要望に応じて調整可能。
専門技術サポート：材料選定、スパッタリングパラメータ、薄膜応用に関するガイダンスを提供します。
品質保証：全製品にCOAとMSDSを添付、第三者検証も可能です。
安定供給と迅速納品：先進的な生産能力により、安定した供給とタイムリーな出荷を実現します。