銅メタル

銅金属回転ターゲット概要

銅金属
回転ターゲットは、主に大面積・長時間連続スパッタリングプロセスで使用され、高い成膜効率で導電性薄膜の作製に適しています。

装置サイズやプロセス要件に応じて回転ターゲット構造とパラメータをカスタマイズ可能。技術協力やサンプル検証をサポートします。ソリューションについてはお問い合わせ
ください。

製品特長

高純度銅原料
回転構造の高利用率
優れた熱伝導性
安定した膜組成
工業用連続生産に適応長さ・直径の
カスタマイズ対応

銅金属回転ターゲットの応用分野

フラットパネルディスプレイコーティング：導電配線や機能層の形成に用いられ、大型基板への均一成膜要求を満たします。
半導体
配線層：銅金属配線膜の成膜に適し、高い安定性と再現性が求められるプロセスに対応。
太陽光
・光電分野：電極・集電層形成に用いられ、長期連続運転に対応。
機能性コーティング・工業用コーティング：耐摩耗性、導電性、装飾性コーティングの大面積成膜に適用。

よくある質問

Q1: 平面ターゲットと比較した回転ターゲットの利点は？
A1: 材料利用率を大幅に向上させ、長期安定スパッタリングを実現。

Q2: カスタムサイズ対応は可能ですか？
A2: はい。直径・長さ・インターフェース構造は装置モデルに基づきカスタマイズ可能です。

Q3: 対応スパッタリング装置は？
A3: 主にマグネトロンスパッタリングシステム、特に工業用回転カソード装置向けです。

Q4: 輸送・保管上の注意点は？
A4: 酸化防止・耐衝撃包装を使用。 乾燥した密閉環境での保管を推奨します。

報告書

各ロットに付属：
分析証明書（COA）
技術データシート（TDS）
安全データシート（MSDS）
第三者試験報告書

（

ご要望に応じて提供

）当社を選ぶ理由

金属ターゲット製造と回転ターゲット構造マッチングにおける豊富な経験を有し、材料・加工から応用マッチングまで継続的かつ信頼性の高いサポートを提供。お客様のコーティング効率と製品均一性の向上を支援します。