アルミン酸銅（酸化アルミニウム銅）

銅アルミニウム酸化物スパッタリングターゲット概要

銅アルミニウム酸化物
スパッタリングターゲットは、高純度金属酸化物ターゲットであり、主に光電子薄膜、導電膜、機能性コーティングの作製に使用され、均一な膜層と安定した性能を実現します。

当社は、異なる組成比、サイズ、純度レベルの銅アルミニウム酸化物スパッタリングターゲットを提供しています。カスタム加工と技術相談をサポートします。ソリューションについてはお問い合わせ
ください。

製品特長

高純度
組成均一性が高い
安定した成膜性
低不純物・化学的安定性
信頼性の高い導電性・光学特性
各種スパッタ装置に対応
円形・角形・不規則形状のカスタム加工およびボンディングに対応

銅アルミニウム酸化物スパッタターゲットの用途

半導体
・電子デバイス薄膜：電子デバイスにおける導電性・機能性薄膜の成膜に使用され、膜均一性とデバイス性能を向上させます。
光電子
・表示デバイス：OLED、LCD、タッチディスプレイにおいて、高透明性の均一な導電膜を確保するために使用されます。
機能性コーティング・産業用フィルム：導電性、耐食性、光学機能性フィルムの成膜に適し、工業材料の付加特性を向上させます。

よくある質問

Q1: 銅アルミニウム酸化物（CA）スパッタリングはDCスパッタリングとRFスパッタリングのどちらに適していますか？
A1: CAは絶縁体または半導体材料であり、安定した膜を得るためには一般的にRFスパッタリングが推奨されます。

Q2: スパッタリングターゲットの組成比率は成膜性能に影響しますか？
A2: はい、異なる銅-アルミニウム比は膜の導電性、光学特性、成膜速度に影響します。プロセス要件に基づいて適切な比率を選択する必要があります。

Q3: 様々な装置やプロセス要件に合わせて、スパッタリングターゲットのサイズや形状をカスタマイズできますか？
A3: はい、様々なスパッタリング装置やプロセス要件に対応するため、円形、方形、不規則形状のカスタマイズスパッタリングターゲットを提供しています。

Q4: スパッタリングターゲットの保管・取り扱い時に注意すべき点は？
A4: ターゲットの完全性を確保するため、乾燥した環境での保管、強い衝撃の回避、水や酸性/アルカリ性物質との接触防止をお勧めします。

報告書

各バッチには以下が付属します：
分析証明書（COA）

技術データシート（TDS）

物質安全データシート（MSDS）
ご要望に応じて第三者試験報告書も提供可能です

。当社を選ぶ理由

当社は高純度機能性材料スパッタリングターゲットの研究開発・供給に注力し、組成均一性・ロット安定性・成膜性能を厳格に管理。科学研究・産業・光電子デバイス向けに信頼性・トレーサビリティに優れた銅・アルミナスパッタリングターゲットを提供します。